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Dialog晶片技术让Plantronics弹性满足客户需求 (2018.08.03)
Dialog以协助加速上市时程，将先进新产品提供给客户为宗旨。为此，我们和广泛的技术夥伴合作。每一位夥伴都是Dialog家族的重要成员，在软体和硬体阶层协力合作，因而协助我们提供补强他们产品功能的晶片组 |
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Microchip单线式EEPROM:支援远端识别、更宽电压范围 (2017.11.09)
Microchip Technology Inc.日前宣布推出具有2.7V至4.5V工作电压范围的单线双接脚电子可抹除式可复写唯读记忆体（EEPROM）晶片。AT21CS11非常适合用於识别和认证墨水/碳粉匣或缆线连接等空间有限的远端装置 |
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Microchip新发表内存EEPROM系列 (2008.05.07)
微控制器及模拟组件供货商Microchip，推出一系列共十款具备单一I/O总线接口的串行式电气式可抹除只读存储器（EEPROM）组件。新组件设计是以Microchip专利申请中的UNI/O内存组件协议为基础（USPTO发布编号7,376,020，将于2008年5月20日发布） |
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PSoC MCU研发架构新挑战 (2002.04.05)
目前市场上的固定型外围组件微控制器的问世，也改变了工程师研发产品的方式，迫使研发工程师必须先选择外围设定组件。而PSoC MCU则让他们在进行研发的过程中，得以针对特定的应用系统开发必要的外围组件 |
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提升助听设备SOC设计效能的解决方案 (2000.04.01)
系统层级设计方法有赖于在整个设计流程中，以模组化概念
进行设计，并且持续验证演算法与硬体架构
参考资料： |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
