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CTIMES / 封裝測式代工
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
傅锦祥:晶圆代工不会完全取代大厂自有产能 (2000.05.01)
意法半导体台湾区总经理傅锦祥表示，专业代工将不会完美取代IDM(整合原件制造商)厂的自有产能；目前释出订单的主要原因是产能不足，并不是成本考虑。 傅锦祥同时预估，大陆的信息产品制造技术，五年内就可赶上台湾，半导体市场规模将大于台湾

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