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ST推出2 x 3mm封装的512-Kbit串行EEPROM (2009.07.03)
意法半导体运用先进的非挥发性内存(NVM)技术，推出两款高密度、采用工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-针脚微导线架封装(MLP)的512-Kbit组件。新产品拥有针脚兼容性及低密度内存，使设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，实现更快速、高效的产品升级 |
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QuickLogic新开发技术进化LCD视觉效果 (2008.05.13)
QuickLogic Corporation开发出针对其视觉效果提升解决方案（VEE）技术之评估模块，使客户能直接体验此技术为其行动装置所提供之利益。此模块包含能轻易置入现有系统之接口，因此开发业者可透过实机设定评估此技术，而不需任何额外投资 |
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QuickLogic与Apical共同强化行动显示技术 (2008.03.13)
QuickLogic与英国影像技术公司Apical Limited宣布结为合作伙伴，以整合Apical经验证的iridix显示强化技术至QuickLogic的客户特定标准产品(CSSP)平台系列中。iridix核心将构成QuickLogic视觉强化引擎(VEE)经验证系统区块(PSB)的基础，当建置于QuickLogic专利的ViaLink致能可编程架构时，VEE可大幅提升可视性(viewability)，同时降低行动装置显示器背光功耗超过50% |
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IDC：Q3台湾 LCD显示器市场出货高成长 (2004.12.21)
根据IDC (国际数据信息) PC 显示器追踪季报(IDC Taiwan PC Monitor Tracker, 3Q 2004) 2004年第三季数据显示，第三季台湾整体PC显示器市场，包括品牌市场(Branded market, 如Viewsonic等) 与OEM市场(OEM代工模式配套销售，主机与显示器同品牌)，较上季成长 38%，与去年同期相较则成长18% |
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富士通与经济部工业局签署产业技术合作备忘录 (2001.02.01)
日商台湾富士通于今(1)日与经济部工业局签署产业技术合作备忘录，将在台进行LCD显示器广视角MVA专利授权及评价作业技术移转，并投资上圆数字公司发展流通业软件。
台湾富士通为日商对台采购金额最庞大者，去年对台采购金额高达486亿日圆；相较于1999年对台采购金额320亿日圆，大幅成长152% |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
