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快捷针对3G手机及无线数据卡提供最小功率管理方案 (2009.07.06) 快捷半导体公司 (Fairchild) 为3G手机及无线数据卡设计人员提供一款业界最小的功率管理解决方案 FAN5902。这款射频功率 DC-DC 转换器采用具有12 凸块 (bump)、0.5mm 间距的CSP 封装,工作频率为 6MHz,并使用尺寸缩小的0.5uH芯片电感,可节省空间和降低组件的成本 |
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诺基亚下一代3G手机采用Broadcom 芯片 (2009.02.20) 诺基亚(Nokia)宣布采用博通(Broadcom)公司作为其下一代3G基频、射频(RF)及混合讯号芯片系统的全球市场供货商。双方将在科技上合作,包括诺基亚的调制解调器科技 |
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Samsung 3G智能电话采用Marvell应用处理器 (2008.02.13) Marvell宣布,Marvell PXA310应用处理器成为甫宣布推出的Samsung i780顶级智能电话的核心。此外,i780也具备领先产业内建Marvell 88W8686 WLAN芯片的Marvell WLAN解决方案。Samsung i780营销欧洲主要国家 |
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MIC:2007年台湾3G手机普及率为16.5% (2008.02.04) 根据资策会(MIC)最新的调查结果显示,2007年台湾3G手机的普及率为16.5%,比2006年增加了6.3%,而使用3G手机的人数为377万人,较2006年增加了62.5%。
但就整体而言,台湾手机普及率增长趋缓 |
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GSMA推动低价3G手机 各方态度保留 (2006.06.25) 根据iThome报导,全球GSM产业协会(GSMA)发起一项「3G for all」竞赛,希望该协会的成员能够开发更为便宜的3G手机生产模块,让3G手机不仅打入已开发国家,也能以较低的价格进入新兴市场,如印度、俄罗斯等,增加3G使用人数 |
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2006年3G手机出货量将呈倍数成长 (2005.12.23) 根据工商时报报导指出,拓墣产业研究所举行2006年十大预测,表示3G手机明年市场需求量将较今年成长一倍,低价3G手机有机会为国内业者带来新的代工契机,而国内笔记本电脑明年出货量也可望较今年成长二成以上,其中又以纬创的出货成长力道最强 |
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德仪新一代3G手机芯片亮相 (2005.11.30) 全球第一大移动电话处理芯片制造商德州仪器展出新款3G手机芯片组,此一处理器系与日本行动通讯业者NTT DoCoMo合作开发,德州仪器另有一新款3G手机芯片组正在进行测试,两款最新型芯片组意在提升3G手机普及率 |
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诺基亚计划明年导入中低价3G手机 (2005.10.16) 台湾诺基亚客户暨市场营运总经理徐志达表示,诺基亚会在明年上半年导入5000到1万元(大哥大电信公司补贴前售价)之间的中低阶第三代(3G)移动电话,是目前业界准备引进3G手机当中,售价最「平民化」的手机,被视为诺基亚要在3G手机市场积极表现的重要指针 |
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威宝、东讯合资成立「威宝电通」 (2005.08.29) 3G电信系统业者威宝电信与东讯公司成立合资公司威宝电通,董事长将由威宝电信董事长许胜雄担任,总经理则由东讯公司指派。威宝电通未来主要业务为3G手机、门号与资费的整体规划与营销事宜,并借重东讯以往累积的手机经销通路及手机品牌操作的经验,争取3G用户 |
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摩托罗拉看好亚洲3G手机销售前景 (2005.07.25) 根据工商时报消息,全球第二大手机制造商摩托罗拉表示,随着越来越多的亚洲电信营运商推出3G服务,该公司对高阶手机在这地区的销售前景表示乐观。摩托罗拉将于今年第三季推出最新的3G手机V1150 |
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国内3G手机出货 明基抢第一 (2005.02.03) 英国系统业者O2本月1日正式推出第三代行动通讯(3G)服务,初期提供的三支手机中,X4由明基代工生产,台湾型号为自有品牌BenQ的S80,据悉,该款手机目前也与台湾系统业者合作测试中 |
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英特尔与Nokia、Symbian合作开发3G手机 (2004.10.07) 英特尔、Nokia以及Symbian宣布合作推出采用英特尔技术的Nokia Series 60平台智能型手机。英特尔最近加入Nokia Series 60产品开发社群。而英特尔与Symbian亦将合作开发一套参考平台,以开发内建Symbian OS与Intel XScale技术的3G装置 |
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华硕首款3G手机 年底问世 (2004.02.24) 一向积极参与3G标准制定的华硕,在欧洲与台湾3G服务陆续开通后,终于决定将3G手机落实商业化发展,并宣布该公司第一款3G手机将于今年底在亚洲、欧洲推出,而这样的时间点,也与明基、仁宝的3G手机推出时间表相当接近 |
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摩托罗拉矢言今年登上3G手机龙头 (2004.02.11) 摩托罗拉全球手机事业部总裁Tom Lynch,在北京指出,今年在MMS影像电话及第三代移动电话带动下,全球手机销售量将较去年成长,总部预估成长10%,达到5亿1000多万支,看好第三代移动电话后势发展 |
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第三代手机微处理器芯片卡位战上场 (2001.02.21) 3G手机关键零组件市场未演先轰动,包括德州仪器(TI)、亚德诺(Analog Device)及英特尔(Intel)等知名大厂,已各自在微处理器领域布桩卡住,最近纷纷发表新产品。尽管一般认为,3G手机在短期内仍难跃上主流,但市场卡位战已先开打 |