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美商安可科技完成两项在台并购协议 (2001.06.21) 美商安可科技(Amkor Technology)已正式签署在台湾并购两家半导体组装及测试厂房的合约,加快了进入台湾半导体市场的步伐。根据早前公布,美商安可正式并购台宏半导体(TSTC)和上宝半导体(SSC),有关行动预计于数周内完成 |
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安可购并连连 封装业者严阵以待 (2001.06.18) 针对全球最大的封装测试集团安可(Amkor)将积极进军台湾封装市场,直接挑战国内封装大厂日月光、硅品龙头地位,及安可并可能采取降价抢单的肉搏战,对此日月光、硅品均认为,实际影响有限 |
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安可祭出削价策略 争食台湾封测市场 (2001.04.20) 于三月购并台湾上宝半导体与台宏半导体的封装测试业者美商安可(Amkor)指出,二座封测厂的产能规划最快可在下周内完成,五月即可开始正式营运,营运后炮口将直接锁定日月光与硅品,拟透过削价方式争取台积电、联电订单,以快速扩大在台湾封测市场市占率 |
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美商Amkor宣布并购台宏与上宝两家半导体组装及测试厂 (2001.03.09) Amkor Technology宣布并购台湾两家实力雄厚的半导体组装及测试企业,以支持台湾急速发展的半导体市场。根据计划,Amkor Technology将分别并购台宏半导体和上宝半导体。并购双方已签订协议书,并预计本年四月达成最后决议阶段 |
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Amkor购价台宏半导体 加速抢进封装测试业市场 (2001.03.09) 为了加速占据台湾半导体业后段封装测试市场,美商安可(Amkor)继日前购并新宝集团旗下上宝半导体后,昨日又取得台宏半导体全部股权,台宏半导体等于成为安可在台子公司,对台湾竞争激烈的封装测试市场与产业链结构投下极大变量 |
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AMKOR与上宝半导体宣布建立策略联盟 (2001.03.06) 新宝集团转投资的上宝半导体,六日将与全球第一大半导体封装测试厂美商安可(AMKOR)公司,同步在中美两地宣布建立策略联盟关系,上宝大股东声宝公司并于近日与AMKOR签立投资意向书 |