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CTIMES / 功率晶片
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扩展性强大的网页编辑语言 - XML

XML的全名为Extensible Markup Language,意即为可扩展标记语言,是W3C所发展出来的网页撰写语言。
意法半导体推出一款全新高性能功率封装 (2010.05.11)
意法半导体(ST)于日前宣布,推出一款高性能功率封装,这项新技术提高该公司最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。 此高度1mm的新型表面黏着封装,将TO-220工业标准芯片尺寸置于面积仅8x8mm的无针脚封装内,并具备裸露的金属汲极接垫,可有效排除内部产生的高温
ST全新评估平台可对模拟和功率芯片进行仿真 (2010.04.26)
意法半导体(ST)于日前宣布,已成功开发一个新的评估平台,可以仿真该公司之模拟和功率芯片。新的芯片评估平台,采用Cadence OrCAD PSpice软件仿真技术,对意法半导体的模拟和功率产品进行仿真
南茂策略转向 主力放于SOC后段封装测试 (2001.05.15)
为了回避业务过于集中在动态随机存取内存(DRAM)封装测试市场风险,南茂将趁着今年景气不好时进行策略转向,除了配合茂硅集团所需,仍维持部份DRAM、LCD驱动IC封测产能外,未来的发展主力将锁定在系统单芯片(SoC)的后段封装测试市场

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