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CTIMES / Afop
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
光通讯被动元件发展动向 (2007.04.03)
产业中技术不是一蹴可及，需要有相当时间的投入；相对的，光通讯产业市场变化相当快速，大小厂商地位互换不无耳闻。因此，投入光通讯的厂商除了资金和技术以外，特别需要有市场的敏感度，知道光通讯产品整个上下游投入的关系、光通讯制造商、供应商和全球各地市场状况
光通讯被动元件发展动向 (2001.07.01)
当光通讯网路的传输速度越快(由2.5GHz至10GHz，甚至40GHz)、网路架构越复杂(由点对点发展至网状网路)，就越仰赖更有效能的网路节点处理能力，其中颇具关键性地位的光交换连结(OXC)，未来的前景可期

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