账号:
密码:
CTIMES / 半導體材料
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
默克大型半导体材料科技园区动土 强化全球材料供应链 (2023.02.08)
默克在南部科学园区高雄园区之新厂预定地举办「默克高雄半导体科技园区」动土典礼。此占地15公顷之园区属默克「向上进击」投资计画的第二阶段,为默克全球首座大型半导体材料科技园区(Mega Site),将引进半导体先进制程中关键的薄膜、图形化、特殊气体等技术领域之多条产品线,包含多条全球首度量产的产线
SEMI:2019全球半导体材料市场营收下滑1.1% (2020.04.01)
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体材料市场报告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出,2019年全球半导体材料市场营收略微下降1.1%。 全球晶圆制造材料从330亿美元降至328亿美元,微幅减少0.4%,而晶圆制造材料、制程化学品、溅镀用靶材与化学机械研磨(CMP)的销售金额较前年同期下降逾2%
工研院与日本创投企业UMI签署策略性合作夥伴协定 开发材料新商机 (2020.02.27)
工研院以资金接轨科技拼出台湾新经济,在年初即传出跨国合作的好消息!工研院27日宣布与日本专门投资材料和化学产业相关新创的创投公司「Universal Materials Incubator Co., Ltd
SEMI:2017年全球半导体材料销销售额达469亿美元 (2018.04.25)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新全球半导体材料市场报告,相较去年,2017年全球半导体总营收增加21.6%,半导体材料市场也有9.6%的成长幅度。 报告统计,2017年整体晶圆制造材料及封装材料销售总金额分别为278亿美元和191亿美元,相较於2016年的247亿美元和182亿美元,年成长率分别为12.7%和5.4%
SEMI:全球半导体材料市场成长率上看11% (2008.05.15)
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布的最新材料市场预测,2007年全球半导体材料市场成14%,预估2008年成长率将上看11%。另一方面,半导体产业协会SIA (Semiconductor Industry Association)公布的数据则指出,2007年全球半导体产业整体成长率为3%,达到2560亿美金的市场规模,而全球半导体材料市场在2007年则成长14%,达到420亿美金
次世代半导体材料发展趋势研讨会 (2007.09.26)
半导体产业跨入奈米制程后,研发上节点的推进呈现停滞在32nm的状态,不论是微影制程、清洁(Cleaning & Stripper)、CMP平坦化及电镀(Copper plating)均尝试加以突破;而45nm的量产也正在进行 准备当中
HONEYWELL与阿尔巴尼奈米合作开发半导体材料 (2005.08.09)
HONEYWELL宣布计划在未来五年内,至少投资500万美元到阿尔巴尼奈米科技的实验室设备及研究活动上-该科技中心为美国最大的奈米技术研究中心之一。HONEYWELL也将在该中心建立实验室并派驻研究人员,以便开发半导体工业的下一代材料
摩根:非电子本科系学生可修习电机课程 (2002.05.06)
美商应用材料董事长暨执行长詹姆士摩根代表应用材料,与交通大学建教合作,设立电机电子专班,鼓励非电子本科系的学生修习电机课程,同时,并邀请交大教授到硅谷及应用材料观摩半导体技术发展

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw