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CTIMES / Asuri Raghavan
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
NOVELLUS 推出 300mm晶圆表面处理设备 (2002.08.06)
全球半导体薄膜沉积和表面处理技术的生产研发厂商-诺发系统（Novellus Systems），于7月22日宣布推出 300 mm晶圆的表层处理设备-GAMMA 2130 光阻去除系统以及 SIERRA 先进干式蚀刻残留清除系统

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