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CTIMES / 雙載子晶圓
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
硅晶圆Q2产能利用率成长9％ (2002.09.03)
根据Silicon Strategies表示，SICAS统计报告数据指出，今年第二季硅晶圆出货量比去年第二季多，8吋硅晶圆第二季MOS与双载子晶圆，每周出货量高达106万片，超越第一季每周出货量88万片；第二季晶圆厂产能利用率达86.4％，比第一季成长9％

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