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科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
飞利浦2.5G投单台积电 (2002.11.20)
飞利浦半导体副执行长Mario Rivas近日指出,飞利浦第2.5代手机之DSP,已投单于台积电之0.13微米制程代工,并且已开始出货,供应产品给行动电话设备大厂使用。 Mario Rivas表示,该公司预计明年通讯晶片市占率将为10%,其中60%为自制产品,40%委外代工,包括基频、视讯解码等晶片,而台积电与联电都是委外代工的合作对象

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