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CTIMES / 植球式封裝
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
日月光可望在今年Q1 成为全球最大封测厂 (2003.03.05)
据工商时报报导，由于国际整合元件制造厂（IDM）不断扩大委外代工比重，国内半导体封测业者日月光在2002年营收呈现逐季攀高的趋势。日月光2003年计画将策略转向，以追求高毛利与高获利订单为主，希望在高阶封测产能已趋满载的情况下，可在第一季就超越竞争对手美商安可（Amkor） ，成为全球最大封测代工厂

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