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CTIMES / 總經理Frank
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
新思科技与联华电子合作开发讯号整合测试芯片 (2002.02.20)
先进集成电路设计的厂商－新思科技，和半导体制造大厂，联华电子（UMC），20日宣布将共同开发一组测试芯片，用来研究设计芯片在面临联电0.13微米Fusion制程技术时的讯号整合效应．这颗名为ATG－SI的测试芯片

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