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CTIMES / Sumit Sadana
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
飞思卡尔与IBM发表划时代的技术研发协议 (2007.01.25)
飞思卡尔半导体与IBM宣布，飞思卡尔将加入IBM技术联盟，共同参与半导体技术的研发。 该份协议涵盖互补式金属氧化物半导体(CMOS)及绝缘层上硅晶(Silicon-on-Insulator，SOI)等技术，并采用45奈米世代转换制程技术，进行半导体研发与设计
飞思卡尔推出商用MRAM技术 (2006.07.11)
飞思卡尔半导体发表首款商用磁阻式随机存取内存(Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM)组件，并已投入量产。 飞思卡尔的4兆位MRAM产品是一款耐用性极佳的高速非挥发性内存，这种高速且耐用的特性组合是任何半导体记忆装置都无法提供的

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