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CTIMES / Randhir Thakur
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
工研院与应用材料合作开发3DIC核心制程 (2009.10.15)
工研院与美商应用材料（Applied Material），于周四（10/15）宣布，进行3D IC核心制程的客制化设备合作开发。该开放制程平台将整合3D IC主流技术硅导通孔（TSV）制程流程，缩短集成电路及芯片开发时间，协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场，进而大幅降低初期投资
SanDisk于中国首座制造厂正式落成启用 (2007.09.28)
全球快闪记忆卡产品供货商SanDisk宣布，位于中国的首座制造厂正式落成启用。晟碟半导体上海有限公司(SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co. Ltd.，简称「SDSS」)位于上海紫竹科学园区，专注封装及测试移动电话及消费性电子装置专用的先进闪存产品，将在SanDisk全球营运方面担当重要角色

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