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CTIMES / Global Foundries
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28奈米浪潮席卷 全球晶圆代工发展迂回前进 (2011.05.03)
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何?未来2~3年全球晶圆代工产业的走向为何?日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待?曾经在英特尔和中芯(SMIC)美国分公司长期服务、对于全球半导体制造晶圆代工业界了解程度相当深厚的Gartner研究总监王端
IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程 (2010.10.13)
为提高在亚洲的晶圆代工市占率,并与主要对手台积电一较长短,全球晶圆(Global Foundries;GF)的亚洲巡回论坛,今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示,GF正快步迈进28/20奈米阶段,目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂,便以28/20奈米制程为主,预计在2012年将可进入量产阶段,届时每月产能可达到6万片
芯片需求大不同 行动市场成华山论剑新舞台 (2010.02.24)
过去数十年来,半导体产业拼技术、拼制程、拼规模、也拼价格。然而时光转换,随着消费市场对行动装置的性能要求越来越严苛,芯片制造商正逐渐将战线延伸到行动市场,针对行动运算需求提供更小体积、更低耗能、更低价格与更快速度的芯片

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