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CTIMES / 高鉛
科技
典故		 独霸编码，笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
日月光TCP商铅焊锡技术研发完成 (2001.02.23)
日月光半导体昨 (22)日宣布卷带式封装 (TCP）与高铅焊锡 (High Lead Bumping)技术研发完成，并进入量产。TCP技术主要用于封装LCD驱动IC；高铅焊锡则可应用于覆晶封装(Flip Chip)制程

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