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CTIMES / 高鉛
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
日月光TCP商铅焊锡技术研发完成 (2001.02.23)
日月光半导体昨 (22)日宣布卷带式封装 (TCP）与高铅焊锡 (High Lead Bumping)技术研发完成，并进入量产。TCP技术主要用于封装LCD驱动IC；高铅焊锡则可应用于覆晶封装(Flip Chip)制程

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