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CTIMES / Lattice Ecp3
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
新品三款Lattice ECP3 FPGA系列 低功耗、高性能、迷你封装 (2012.03.01)
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日推出广受欢迎Lattice ECP3 FPGA系列中具备更低功耗、高速和迷你封装性能的衍生产品。对受限于功耗和尺寸大小的专业摄影机、监控摄影机、医疗影像、视讯通讯、和小尺寸的有线和无线应用来说，新的产品将是克服挑战的理想选择

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