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科技
典故		 USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
IMEC：7奈米制程发展仍待观察 (2015.09.11)
SEMICON Taiwan 2015期间，除了设备、材料、晶圆代工与封测业者们齐聚一堂外，今年也很罕见地看到第三方中立机构来台发声，通常这类机构集结了全球各地产学研的研发人才，扮演先进技术的开发与研究的重要角色
英特格：进入7奈米制程材料将是关键角色 (2015.09.08)
SEMI台湾区总裁曹世纶曾指出，站在协会的立场，能够让外商理解并在台投资，一向是协会的任务之一，由于台湾在全球晶圆代工与封测领域正值巅峰时期，若能抓准时机让国外的供应商落脚台湾，建置分公司甚至是实验室，对于台湾本土的供应链来说，无疑是正面的消息
新锗材料速度可比硅快10倍 (2013.04.11)
美国俄亥俄州立大学(OSU)的研究人员日前宣布开发出一种可制造厚度为一个原子的锗薄片技术，并表示其传导电子的速度要比硅快上10倍，比传统锗材料快5倍以上。 新材料的架构与备受瞩目的石墨烯──由二维材料构成的单一碳原子层很相似

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