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西门子收购Mentor Graphics完成 (2017.04.12)
透过进军积体电路（IC）设计和嵌入式软体领域，西门子显著拓展其软体业务，重点关注对电子系统和IC开发工具的强烈的市场需求，融合PLM和EDA软体满足当今智慧产品复杂开发需求 |
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是德科技发表菁英大学合作计画 (2016.01.21)
是德科技与菁英大学共建的EDA软体实验室将提升系统级和射频/微波设计优势。新计画旨在开发可为产业培育精英工程师的出色教育资源。
是德科技（Keysight）日前宣布推出是德科技菁英大学合作计画，主要目标是发掘并探索能够为产业提供精英工程师的出色教育资源 |
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