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CTIMES / 非隔離式
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
150V同步降压DC/DC控制器不需外部涌浪保护元件 (2017.06.12)
150V同步降压DC/DC控制器不需外部涌浪保护元件 亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear Technology)日前推出高压非隔离式同步降压开关稳压器控制器LTC7801，该元件采用精小的24接脚封装，以用来驱动全N通道MOSFET功率级
雅特生科技推出高额定电流密度的非隔离式直流/直流电源模组 (2016.07.05)
雅特生科技（Artesyn）推出一款最高额定电流密度的直流/直流电源模组。这款型号为LGA80D的直流/直流电源模组可以发挥高达95.5%的效率（典型值）。这款创新的非隔离式电源模组大小只有1 x 0.5 英寸（25.4mm x 12.5mm），并配备两个独立的可配置输出，输出电流及功率分别为40A和100​​W

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