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CTIMES / 背板線纜
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Molex发布BiPass I/O和背板线缆组件 (2017.02.09)
Molex首次推出新型 BiPass I/O 和背板线缆组件。 BiPass I/O和背板组件将QSFP+、Impel或接近ASIC规格的连接器与双股线缆相结合，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足112 Gbps速率的PAM- 4(脉冲振幅调幅)协定的要求

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