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纯电动车销量2024年将达1000万辆 内燃机汽车下降 (2024.07.04) 纯电动车销量将在2024年达到 1000 万辆,同时内燃机汽车市占则预计在四年内降至 50% 以下。尽管 2024 年成长暂时放缓,纯电动车销量预计将继续成长,传统汽车制造商正在解决毛利挑战 |
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解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04) 随着汽车行业的快速发展,车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准,专为汽车应用设计的高速串列器-解串器(SerDes)实体层介面,正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
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嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26) 本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作,为何是开发者的最隹选择。 |
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结合功能安全,打造先进汽车HMI设计 (2024.06.26) 实现零事故愿景从设计更安全的汽车开始。遵循功能安全的目标和标准可提升汽车人机介面(HMI)的安全性和可靠性。 |
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准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26) 全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统(ADAS)功能,藉以达到安全的评级和法规要求,为了支援先进功能并符合安全法规,车辆周围的雷达感测器数量不断增加,而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战 |
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美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响 (2024.06.26) 美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)已确定一项新规定,即到 2029 年 9 月,所有新型乘用车都必须标配自动紧急煞车(AEB)系统。汽车制造商不断努力为新车型增加功能,AEB是预期中应具备并代表先进技术的功能 |
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IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元 (2024.05.31) 根据IDC(国际数据资讯) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究,随着汽车产业向数位化和智慧化迈进,全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及,对高性能运算晶片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达晶片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加 |
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恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术 (2024.05.31) 恩智浦半导体(NXP)推出S32N55处理器,这是新型S32N系列车用超级整合处理器的首款装置。S32N55提供可扩展的安全、实时和应用处理组合,满足汽车制造商多样化的中央运算需求 |
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Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署 (2024.05.27) Red Hat 近日宣布与高通技术公司的技术合作,发表在 Red Hat 车载作业系统上运行的预先整合平台,以进行软体定义汽车(SDV)的虚拟测试及部署。透过此合作,双方将展现汽车产业如何藉由基於微服务之ADAS应用程式,进行完整端到端开发与部署,加速软体定义汽车的发展 |
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ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组,以及安全软体库,提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准,适用於-40 |
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出囗管制风险下的石墨替代技术新视野 (2024.05.13) 电动车主要动力来源是电池,而石墨(Graphite)是电动车动力来源电池的关键原材料,自20世纪80年代成功开发後,石墨一直是锂离子电池(简称锂电池)的负极材料的主流 |
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调研:至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆 (2024.04.30) 随着未来十年新车型的推出,5G连接将成为满足新兴高阶行动应用需求的关键。根据Counterpoint Research最新报告《全球互联汽车技术、地区及品牌预测》,目前已有三分之二的新车配备了嵌入式连接功能,预计到本十年末,这一比例将接近100% |
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以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性 (2024.04.29) 为了促进混合动力电动车(HEV)与电动车(EV)的电池管理系统配电效能,支援更高电压、电流、效率和可靠性的需求,相对地提高了系统设计挑战。本文探讨接触器中新兴的技术,同时断开保险丝驱动器的连接,藉此使得电池管理系统(BMS)更加智慧,安全且更有效率 |
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挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略 (2024.04.29) 随着电动车持续发展,300英里成为标准,续航里程焦虑开始消散。
各国已制定不同的电动车标准,以因应不同的需求和应用。
透过实验室模拟,才是验证电动车和充电桩互通性的最隹方法 |
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调研:2024年中国ADAS市场迈向Level 3自动驾驶 (2024.04.26) 根据Counterpoint Research最新的全球自动驾驶汽车追?与预测报告,2024年全球搭载Level 3自动驾驶的汽车销量预计将超过25,000辆,中国、欧洲和美国预计将在今年展开此技术。
考虑到全球汽车市场的规模和技术情况,中国市场做为首要战场 |
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高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰 (2024.04.26) 车厂从内燃机向纯电动汽车转型的过程中所面临的一大挑战,就是如何找到更好的解决方案来解决新旧电源的难题。对於实现高效的电磁干扰滤波,软开关拓扑的高开关频率至关重要 |
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电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25) 电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件,对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用,本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。 |
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格斯科技携手生态系夥伴产学合作 推出油电转纯电示范车 (2024.04.23) 格斯科技携手台南昆山科技大学、昆崴电子、公信电子、隹唼电机及达奈美克公司,透过格斯自行研发的电池管理系统,配合串联马达控制及其他电子系统技术,成功改造出全台首部由油电转纯电驱动的示范车,藉由业界与学界共同合作,把相关技术推广至市场,展现台湾电池未来「芯」动力 |
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车电展欧特明以视觉AI实现交通事故归零愿景 (2024.04.18) 欧特明的视觉AI技术以单一系统可同时通过UN R151、UN R159认证,成为欧洲首例, 更因应联合国推动的大型商用车法规,首创大型商用车全方位整合式视觉AI ADAS,展出於台北国际车用电子展 |
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豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis (2024.04.16) 豪威集团宣布,其采用TheiaCel技术的OX08D10 800万画素CMOS影像感测器,现已与高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系统晶片(SoC)和Snapdragon Cockpit平台预先整合并透过色彩调校验证 ,可用於下一代先进驾驶辅助系统和人工智慧互联数位驾驶舱 |