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威联通发表多功能网络储存服务器系列韧体更新 (2007.09.07)
网络储存服务器(NAS)品牌厂商- 威联通(QNAP Systems, Inc.)发表针对其新一代高效能的NAS(Network Attached Storage)-TS-109与TS-209系列产品之韧体更新。此次更新提升了对游戏机的DLNA网络多媒体功能之支持 |
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电视游乐器主机规格军备竞赛 (2007.09.04)
电视游乐器的市场到底有多大？这个推估似乎不断地跌破专家与观察家的眼镜，在大多数人均以为电视游乐器的市场已经趋于饱和的时候，万万想不到的是电视游乐器其实正以迅雷不及掩耳的速度抢攻世界各个角落 |
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TI发表两款高效能HDMI讯号切换器 (2007.08.28)
德州仪器（TI）发表两款新型视讯切换器TMDS351和TMDS251，可用来切换数字视频界面（DVI）或高画质多媒体界面（HDMI）讯号。这两款新组件能将游戏机、数字视频切换盒、机顶盒或DVD播放器等装置传来的2或3组视频信号连接到一台高画质电视 |
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瞄准嵌入式应用 拓展USB的无限可能 (2007.08.27)
飞特帝亚（Future Tecnology Devices Internation Limited；FTDI）于1992年成立，为英国知名的半导体IC公司，总部位于英国格拉斯哥，其USB联机半导体解决方案在欧美地区具有相当的知名度，为市场的领先者 |
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奥宝科技激光直接成像技术提升PCB生产流程 (2007.08.24)
奥宝科技宣布该公司的高效能Paragon激光直接成像（LDI）系统可与在线自动操作系统整合，更进一步提高运作效率，并根除在生产PCB裸板时因人工操作所造成的缺点。
Paragon 提供弹性的自动化接口可使生产厂商针对个别需求选择自动化设备 |
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控创科技发表新款Mini-ITX规格工业计算机 (2007.08.20)
工业计算机厂商控创科技为因应市场对高效能无风扇工业计算机的需求，推出新款Mini-ITX规格的嵌入式工业计算机-KUBE 8010，搭配低功耗Intel Pentium M处理器，80x188.7x300 mm精巧尺寸设计，为以往限于作业空间而无法使用高效能工业计算机的环境，提供最佳的解决方案，此平台的高可靠度和多用途的输出入接口，适合高阶工业控制领域 |
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ST新款SPI接口串行式EEPROM 采用SO8窄封装 (2007.08.03)
串行式非挥发性内存IC厂商意法半导体（ST），宣布推出一款新的1-Mbit串行式EEPROM，M95M01支持SPI（串行式周边接口）总线并采用宽度仅为150-mil（3.8mm）的微型SO8N封装──目前市场上第一个SPI串行式EEPROM将如此高容量的内存挤进在如此小的封装内 |
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日立TB级硬盘于亚洲荣获多项最高荣誉 (2007.08.01)
日立环球储存科技宣布，其业界首颗TB级(兆兆字节)Deskstar 7K1000硬盘荣获九项大奖，并得到亚洲多家知名IT与消费者刊物的强力推荐，包括：
1. Computer DIY (台湾)「Computer DIY 2007旗舰机种」
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凌华推采用AMD Geode LX 800的ETX模块 (2007.08.01)
产业应用平台供货商凌华科技推出低功耗且符合ETX 3.02修正版规格的嵌入式模块ETX-GLX。ETX 3.02修正版为了可以完全兼容于ETX 2.X版本，特别增加两个SATA埠连接器，因此目前ETX载板并不需要经过任何修正即可支持新的SATA储存功能 |
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Vishay新型PowerPAK ChipFET组件问世 (2007.07.17)
为满足对高热效功率半导体不断增长的需求，Vishay宣布推出七款采用新型PowerPAK ChipFET封装的p信道功率MOSFET，该封装可提供高级热性能，其占位面积仅为3mm×1.8mm。
这些新型PowerPAK ChipFET组件的热阻值低75%，占位面积小33%，厚度（0.8 毫米）薄23%，它们成为采用TSOP-6封装的MOSFET的小型替代产品 |
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802.11n柳暗花明 (2007.07.14)
下一世代的无线通信环境，需结合语音、数据、视讯以及行动化（Mobility）的四合一服务（Quad Play）内容，在数字家庭娱乐网络、IP多媒体内容传输、以及储存装置互通链接应用领域方面，都要求正确可靠的讯号质量（QoS）、高速且容量大的传输效率、覆盖范围广且具通讯方便性的通讯标准 |
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NAND Flash Inside！ (2007.07.09)
为了持续提高NAND Flash的储存容量与密度，东芝（Toshiba）计划一改过去持续挑战半导体制程极限的作法，转而透过3D结构以提高NAND Flash的储存密度。此外，其他内存厂商也都不断开发新技术以取代传统浮动闸极（floating gate）结构之NAND Flash，藉此解决该技术容量极限难以突破的问题 |
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艾讯推Intel Core2 Duo双核心多功能工业级主板 (2007.07.04)
致力研发创新工业计算机产品的艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)，为「英特尔通讯联盟」(Intel Communications Alliance)主要成员之一，提供网络通讯和嵌入式试算运用平台的最佳解决方案 |
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Avago推出最小型表面黏着式数字色彩传感器 (2007.06.28)
安华高科技（Avago Technologies）宣布，推出两款针对小型化消费性与便携式电子应用，采用超小型表面黏着技术（SMT,Surface Mount Technology）的数字色彩传感器。Avago拥有目前业界最小尺寸（2 |
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实现电影关键报告 iPhone揭开多重触控面板市场 (2007.06.25)
根据iSuppli发布的报告，Apple即将推出的iPhone，预料将对多重触控面板（multi-touch screen）市场有重大的影响，这类技术的整体市场可望稳健成长。该公司估计2006年度八个主要触控面板技术的产值约为24亿美元，预测到了2012年度将成长至44亿美元 |
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MEMS曙光再现 (2007.06.25)
旧有技术在市场饱和，发展进度迟滞数年之后，只要成功找出新兴应用，往往能再创另一番市场新契机，MEMS便是这样的最好实例。从近来任天堂家庭游戏机Wii在市场所掀起的热潮 |
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2007下半年电子产业景气预测记者会 (2007.06.25)
以环保、健康、简朴、休闲为诉求的「乐活LOHAS」风，不仅成为现代新生活指针，也在科技产业激起一股难以抵挡的新浪潮。拓墣产业研究所依据「市场规模」与「发展潜力」两项分析指针 |
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艾讯引领Dual Core应用计算机平台的技术风潮 (2007.06.08)
持续致力于研发创新工业计算机产品厂商-艾讯股份有限公司，因应市场上对双核心应用计算机平台的需求，全新推出包括各式规格的嵌入式单板计算机、PICMG 1.3单板计算机、工业级主板、嵌入式计算机系统、平板计算机、医疗级信息系统以及网络安全应用平台等一系列的新产品 |
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盛群新推出TinyPower低电压差电源稳压IC (2007.06.08)
继广获好评的HT71XX、HT73XX、HT75XX系列之后，盛群半导体进一步推出更高输出电流的低压差稳压器 （Low Dropout Regulator--LDO）HT72XX及HT78XX。主要特色是仅5微安的极低静态电流及低输出入电压差（Vdrop），因此可有效延长电池寿命 |
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NXP推出802.11n模块推广无线家庭连接 (2007.06.05)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（前身为飞利浦半导体）发表一款用于802.11n无线区域网（WLAN）应用的消费性电子级模块MRX2000。对严格要求质量的应用而言，这款全新的解决方案能达成更高的多媒体数据处理量，为日常多媒体设备提供更快、更强大的无线链接功能 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
