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ADI推出包含LVDS输出的轨至轨比较器 (2006.09.27)
美商亚德诺的ADCMP60x系列轨至轨比较器是专为需要高速、低功率、轨至轨摆幅与高精密的应用而设。此一比较器系列支持所有盛行的数字输出级—包括LVDS(低压差动信号)、CML(电流模式逻辑)和TTL/CMOS(晶体管-晶体管-逻辑/互补金属氧化半导体)—为诸如医疗仪器、量测、RF(射频)和电信设备等应用所需 |
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讯宝推出无线射频识别读取器 (2006.09.22)
美国讯宝科技公司(Symbol Technologies)宣布该公司已推出第二代小型移动无线射频识别(RFID)读取器RD5000。该产品可与叉车、托盘推车、拉伸包装机以及其他材料处理设备实现整合，并可在各种空间狭小的环境下使用 |
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NXP半导体为新款WUSB装置控制器完成简易整合 (2006.09.19)
NXP半导体（前身为飞利浦半导体），推出一款基于Certified Wireless USB规范的Wireless USB （简称WUSB）装置控制器。NXP ISP3582装置控制器将有线USB易于使用的特性与传输速度上的优势，与无线连接的便利性相互结合，可用于高速图片传输、音乐下载、打印，以及PC接口设备与其他消费性电子产品间的数据同步 |
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Silicon Lab推出内建数字界面的EDGE收发器 (2006.09.19)
益登科技所代理的高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Laboratories推出内建数字界面的Aero IIed单芯片EDGE收发器。Aero IIed不仅符合2.5G DigRF规格1.12版要求，还预先在许多先进的DigRF基频设计上完成验证 |
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Tzero与ADI合作 实现高画质视讯无线传输 (2006.09.18)
超宽带无线技术厂商Tzero公司，宣布与美商亚德诺公司（ADI）合作推出市面上首款采用标准规格、针对各类产品之间无线影音联机设计的无线HDMI（高画质多媒体接口）产品 |
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无线通讯、高速汇流排与EDA工具的独立创新 (2006.09.11)
这就是矽谷迷人的地方，不论大公司还是小公司各有其过人之处，即便是间小小的工作室，也有蕴藏左右世界的科技实力。这也是矽谷精神的精髓所在，不从众、不随潮，创新跟独立才是价值核心 |
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TI D类音频功率放大器为便携设备节省面积 (2006.09.07)
德州仪器(TI)推出一系列固定增益D类音频功率放大器TPA203xD1，适合必须在有限的电路板空间内提供更强大效能的可携式应用，例如移动电话、可携式媒体播放器、掌上型游戏机和可携式迷你喇叭 |
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亚德诺HDMI产品线带动消费性电子的高解析内容 (2006.09.06)
音频及视讯信号处理技术效能半导体厂商亚德诺(ADI)，不断拓展该公司的高解析多媒体接口(HDMI)IC产品线，提供客户包括HDMI传输器、接收器与多任务器等业界最广泛的产品阵容 |
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以Smart Cut技术站稳全球薄型SOI市场 (2006.09.06)
绝缘层上覆硅（Silicon on Insulator；SOI）是一种基板技术。传统的硅晶圆正逐渐被含有三层结构的工程基板所取代，采用以SOI为基板的设计，芯片制造商可在半导体制程中，继续使用传统的制程与设备 |
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数位隔离元件应用优势分析 (2006.09.05)
要从极端和非常危险的环境里取得高品质类比讯号，并保护作业员安全是件困难工作。本文除了介绍如何在危险环境里利用光耦合器或创新的数位隔离元件技术获取类比讯号的各种方法外，还将探讨高传真音讯与视讯系统对于高速隔离元件的需求 |
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飞利浦半导体部门分割后正名NXP (2006.09.02)
已决定分割出售的飞利浦电子（Philips）旗下半导体事业，8月31日正式宣布将更名为NXP。执行长万豪顿（Frans van Houten）还表示，NXP未来可能动用多达12亿欧元（15亿美元）进行并购，以巩固该公司在手机芯片市场的地位 |
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Linear正式启用「凌力尔特」中文名称 (2006.08.29)
Linear Technology宣布，该公司中文名称由“凌特”更改为“凌力尔特”，并立即启用。此新名称进一步展现该公司经营台湾市场的信心与长久承诺，该公司将继续以领先业界的技术，推出更多针对台湾用户设计的新产品，协助客户针对市场发展趋势，开发创新的高性能组件 |
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UWB 最新规格剖析及系统设计挑战 (2006.08.28)
UWB正被吸纳运用于不同的WPAN解决方案，今年下半年便会登场的WirelessUSB锁定PC市场，根据In-Stat预测，2009年WUSB链接埠出货量将达到1.4亿，随后登场的Bluetooth 3.0（with UWB）则瞄准出货量更庞大的手机市场，预估2009年UWB芯片出货量将逼近3亿片！
UWB的技术特性，在模拟组件(RF)的需求可较传统载波传输少，具备了较低芯片成本结构的优点 |
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以Smart Cut技术站稳全球薄型SOI市场 (2006.08.25)
绝缘层上覆硅（Silicon on Insulator；SOI）是一种基板技术。传统的硅晶圆正逐渐被含有三层结构的工程基板所取代，采用以SOI为基板的设计，芯片制造商可在半导体制程中，继续使用传统的制程与设备 |
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支持六频道的单芯片UMTS收发器设计要领 (2006.08.24)
本文将讨论把多频能力整合到单芯片的设计方法，而且将提出一种先进的制程，让一种覆盖面积（footprint）符合移动电话尺寸外型（form factor）的设计需要。设计上的问题 |
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安捷伦推出PNA系列网络分析仪新功能 (2006.08.17)
安捷伦（Agilent）发表PNA系列网络分析仪的新功能，可以简化多埠及主动组件测试的复杂度，主要的新功能包括完整的N埠误差修正，以及整合第二组信号源，可用以执行先进的多埠量测 |
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Altera和Elektrobit合作推出OBSAI RP3-01开发工具包 (2006.08.16)
Altera公司和Elektrobit集团上市公司16日宣布，推出第一款符合OBSAI（Open Base Station Architecture Initiative）参考点3-01（RP3-01）规范的远程RF终端设计应用开发工具包。该套件包括Altera提供的一块Stratix II GX FPGA开发板和Nios II嵌入式处理器内部核心、Elektrobit的高阶RP3-01 IP内部核心，以及系统配置仿真和控制所需要的全部设计软件 |
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Digi-Key将经销Fox Electronics的频率控制产品 (2006.08.13)
频率控制产品供货商Fox Electronics与Digi-Key Corporation宣布签署一项全球经销协议。 Digi-Key 将开始进货Fox广泛的石英晶体、石英震荡器、VCXO、 TCXO、及OXCO产品等。由Fox所发表的全新的产品将纳入Digi-Key的阵容中 |
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Linear推出高电流低噪声线性稳压器 (2006.08.10)
凌力尔特(Linear)发表其LT1763及LT1764A高电流、低噪声线性稳压器的较广温度范围版本；新“MP”等级针对航空电子、军事、工业、射频及电讯等广泛的应用领域而设计，操作范围于-55oC 至+125°C间 |
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安森美半导体针对应用微处理器推出电源供应单元 (2006.08.07)
电源管理解决方案供货商安森美半导体（ON Semiconductor）近日宣布推出NCP1526，这是一款内建低噪声LDO的高效率同步直流─直流降压式转换器，采0.55 mm超薄型UDFN包装供货，适合可携式应用 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
