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今年我国软性印刷电路板产值可成长近4成 (2004.03.29)
据经济日报引述工研院经资中心（IEK）分析师看法指出，今年台湾软性印刷电路板（FPC）产值可达210亿元，较去年的152亿元增加38.16％。此外我国IC载板之成长今年也可望达到30％以上 |
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拍广告募新人 联电出奇招 (2004.02.22)
联电为了在这一次人才争夺大战中拔得头筹，突破传统拍摄了一支名为「我的联电故事」的广告片，广告片由现任联电工程师担纲男主角，将在电视台与网络上拨放。联电公关经理颜胜德表示，但由于片长达7分钟，仅会在电视广告上播出片段，到主要的入口网站，便可以看到这位工程师的告白 |
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PCB产业市况自2003年下半起转旺 (2004.02.11)
据UDN报导，国内印刷电路板（PCB）产业景气自2003下半年好转，今年1月营收亦普遍优于去年同期，其中软性印刷电路板（FPC）、手机用板等产品厂商表现尤佳，营收表现甚至改写历史单月新高纪录 |
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IR推出新款隔离式封装Co-Pack NPT IGBT (2003.07.03)
国际整流器公司（International Rectifier）推出全新600V非穿孔式 (NPT) IGBT，该产品采用TO-220全隔离封装 (Full-Pak)，隔离效能保证最低限度为2kV；此装置同时与IR新一代超高速、软性恢复二极管联合封装，更于制作过程中进一步结合了IR先进的薄晶圆技术 |
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摩托罗拉举行第三届总裁杯高尔夫球联谊赛 (2002.12.03)
摩托罗拉日前表示，为增进与客户、供应商及策略联盟伙伴间的合作情谊，该公司定于12月14日举办第三届「2002摩托罗拉总裁杯高尔夫球联谊赛」，届时将由摩托罗拉总公司高级副总裁暨台湾区总裁孙大明先生邀请到多位产业界名人与摩托罗拉公司员工同乐，以球会友，并针对产业合作展望进行一次软性交流 |
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杜邦整合性被动组件市场布局有声有色 (2001.07.09)
美商杜邦目前也积极在被动组件材料市场上发展，目前移动电话的电容、电阻几乎有六成以上是由杜邦包办，日前该公司表示，计划以整合性被动组件、软性电器回路、可携式电源供应器、显示器技术等四大领域，做为杜邦未来发展的重心，并表示可望在未来三年内可以达成营收成长三倍的目标 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
