 |
三星DRAM全球市占率 可望达33% (2002.09.26)
根据韩国经济新闻的报导，三星电子今年DRAM营收大幅增加，估计至年底，该公司DRAM全球市占率可达33%。
三星电子表示，由于2002年DRAM买家增多，三星DRAM营收亦随之大幅增加，2001年该公司DRAM全球市占率为26.99％，估计2002年底将增至33％ |
|
营运绩效差 特许可能成为被购并对象 (2002.09.26)
根据金融时报报导，新加坡晶圆代工业者特许半导体（Chartered Semiconductor Manufacturing），由于营运绩效不佳、投资人信心消退，极有可能成为他厂购并或合并的对象。
报导指出，目前特许的状况恰与DRAM业界的Hynix Semiconductor类似，两者最大的差异，在于特许手中仍握有20亿美元的现金，同时也有尚未动用的银行贷款 |
|
韩政府否认对Samsung和Hynix提供补助 (2002.09.25)
根据外电报导，韩国政府日前在提交给欧盟的声明中，否认曾向本国2家最大的芯片制造商Samsung和Hynix提供何政府补助。
事件起因于德国的Infineon指责韩国半导体厂商Samsung和Hynix |
|
上海中芯 设立日本分公司SMIC Japan (2002.09.25)
据日本媒体报导，上海中芯国际（SMIC）日前于日本设立「SMIC Japan」分公司，以扩大该公司来自日本半导体厂商的委外代工业务。
中芯国际目前在上海拥有3条生产线，及来自全球约65家半导体厂商的委托代工订单 |
|
日DRAM大厂Elpida 不景气中力求生存 (2002.09.24)
据外电报导，在全球PC不景气声中，DRAM厂在竞争之下不得不四处寻找生存之道﹔日本最大DRAM制造商Elpida也被迫采取行动，包括寻求外资、转型为晶圆代工厂、或购并其他公司的DRAM部门等策略，都在该公司考虑的方案中 |
|
大陆IC设计业发展瓶颈 在缺乏人才 (2002.09.24)
根据大陆新华社报导，中科院院士、北大微电子学研究所所长王阳元教授表示，大陆目前芯片生产线的引进和建设，存在着盲目性、分散化和「一窝蜂」现象，而目前大陆芯片设计业的最大瓶颈，则是在高水平人才的缺乏 |
|
大陆积极培育国内IC设计人才 (2002.09.23)
据大陆媒体报导，由于美国对大陆的高科技出口限制难以解除，大陆官方为彻底降低对国外IC设计技术之依赖，将推出名为「中国晶」的研发计划，预计在2008年招募并培育出25万名IC设计工程师，以因应国内需求 |
|
东芝、富士通 只结盟不合并 (2002.09.23)
据日本媒体报导，日本东芝与富士通公司日前已决定，不把他们计划组成的半导体联盟，扩大为两者芯片业务的完全结合。
东芝与富士通这两家计算机与电子业巨擘，曾于6月宣布结合双方的芯片业务，形成一广泛的结盟，共同设计和开发用于具有网络功能的数字电子产品的IC，而被外界认为此种联盟最终将使两家公司的芯片业务合并 |
|
日本东芝提高系统芯片委外代工比重 (2002.09.20)
根据日经新闻报导，日本半导体厂商东芝，计划调高产品前后段制程委外代工的比重，甚至将后段封装测试的委外比重提升至50﹪﹔而日本工厂则将集中生产高附加价值的制品，以提高营运效率 |
|
六外资券商同步调降台积、联电EPS (2002.09.20)
六家外资券商预估台积电、联电下半年季营收将逐季下滑，并预期摩托罗拉对联电的订单将在年底降至零，于是在最近六天内先后调降晶圆双雄今、明年每股盈余预估值（EPS），台积电EPS今年最低被降至1.2元，联电则被降至0.43元，而外资对晶圆双雄今、明年EPS最高降幅，甚至高达到52％ |
|
日本半导体业者 纷下修上半年度财测 (2002.09.19)
据Bloomberg报导，因近来的日圆升值、以及美国PC及手机市场需求不如预期，分析师认为，继日立制作所之后，东芝、富士通、NEC、三菱电机等日本半导体厂商，亦可能下修2002上半年度的财测数字 |
|
国家奈米实验室暨芯片设计中心 成立南区办公室 (2002.09.19)
国家奈米组件实验室暨国家芯片系统设计中心南区办公室，十九日在台南科学园区开幕，行政院国科会期许藉由实验室的成立、以及与台南地区大学院校的合作，能在未来共同推动南科高科技产业的发展 |
|
工研院电子所 发表最新微机电技术成果 (2002.09.18)
根据中央社报导，工研院电子工业研究所，日前发表利用半导体优势领先世界的微机电技术，电子所微电机组件技术组组长黄新钳表示，盼借着微机电技术的开发与技术转移，带动更多设计中心投入此一领域，而能在2007年让台湾微机电产值达到10亿美元 |
|
上海积极投资以IC业为主之IT产业 (2002.09.18)
根据国际金融报报导，上海市集成电路行业协会理事长邹世昌，在上海一场集成电路发展论坛上表示，上海市将向七个IT产业领域投资160亿美元，而其中集成电路将是发展重点 |
|
成本高、设计难 是国内SoC发展瓶颈 (2002.09.18)
据媒体报导，工研院电子所所长徐爵民，17日在2002年半导体产业尖端论坛中指出，尽管目前半导体业界对于发展系统单芯片（SoC）技术兴趣浓厚，但当前整体SoC发展现况并不顺利，而制造成本及设计，是发展SoC的瓶颈所在 |
|
上海半导体设备展 积极筹备中 (2002.09.17)
为期三天的台湾半导体设备材料展，十六日已在台北登场，但根据媒体报导，明年三月将在上海浦东举办的，中国设备材料展SEMICON China，最近也正积极筹备中。
据指出，以往SEMICON China 是轮流在上海、北京举办，但明年起将展览地点固定在上海浦东新会议展览中心 |
|
半导体设备展开幕 人气比去年旺 (2002.09.17)
台湾半导体设备材料展Semicon Taiwan 2002，16日上午于台北世贸中心开幕，展出重点除先进制程与12吋晶圆相关设备外，后段高阶封测设备也是主要焦点。
去年半导体展览受到纳莉台风影响，人气不如预期，今年会场气氛则较去年明显热络许多 |
|
全球半导体市场 景气已见复苏 (2002.09.17)
美商应用材料公司副总裁暨台湾应材董事长王宁国日前指出，依半导体销售值、出货量及材料出货量等数据分析，全球半导体景气已经在复苏中。
王宁国表示，今年上半年以来的各项数据 |
|
上海中芯八吋晶圆 月产量将达三万片 (2002.09.17)
根据路透社报导，上海中芯国际集成电路制造公司表示，随着该公司第二厂的即将投入生产，中芯国际八吋晶圆的月产能将达三万片，第二期扩大生产项目也会比原定计划提前 |
|
台商计划在大陆建立科技人才培养机制 (2002.09.16)
据媒体报导，已进军大陆的台湾高科技业者，目前正在积极筹组研发团队，计划建立一套在大陆培养高科技人才的机制。
相关业者指出，总部已经移师北京的威盛公司，正计划在大陆筹组一个规模超过台湾和美国硅谷的研发团队 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
