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AI平台助企业减碳 栉构科技获颁金恒奖双轴转型MVP企业 (2023.12.14)
全球减碳与永续意识日益增强，数位与净零双轴转型已成为企业必要的阶段，而企业数位化与永续治理逐渐交融成为未来潮流。为协助企业深入了解双轴转型的重要性，推动进行数位化和ESG净零双轴转型 |
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沛德永续AI纺织智能分选系统 以再生原料助建构循环经济 (2023.12.14)
根据MCkinsey公布年度报告指出，单是2018年全球时尚产业所产生的纺织废置物高达9,200万顿，其中有高达85%只能采取焚化处理，与现今讲求的ESG理念背道而驰，而纺织废弃物成为全球环境隐?? |
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Igus抗静电扁平e-skin flat无尘拖链系列增加抗静电版本 (2023.12.14)
为协助实现无尘室最高等级的安全性和洁净度，igus在其扁平e-skin flat系列中增加一种专门用於高敏感无尘室的ESD版本。模组化扁平无尘室拖链的新材料具有导电性，同时确保即使在快速移动时也几??不会产生粉尘，带有独立腔室的模组化设计可快速安装电线电缆 |
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台法联手推动亚太真空热处理研发中心成立 (2023.12.14)
台湾精密产业正加速前进，金属中心携手法国ECM Group集团共同推动亚太真空热处理研发中心成立，为台湾精密制造及零组件产业高值化，双方未来将锁定光电半导体、医材、电动车及通讯等产业应用，协助台湾零组件厂商抢攻200亿元以上商机 |
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贸泽已供货TE Connectivity含MATEnet??件的重负载密封连接器 (2023.12.14)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货TE Connectivity含MATEnet??件的重负载密封连接器。为设计人员提供集电源和1 Gbps乙太网路连接於一身的多功能连接器，适用於重型到中型卡车、巴士、农用机具、建筑车辆和其他商用车辆应用 |
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IAR推出可有效管理嵌入式开发的TCO计算器 (2023.12.14)
掌控开发时间是专案成本管理和确保如期完成交付的关键点商业开发工具，虽然需付出初始成本，但相较於免费软体替代方案却更具经济可行性。IAR推出一款改变企业和决策者评估开发工具投资的创新工具：整体拥有成本（TCO）计算器可有效管理嵌入式软体工具，并提供免费使用 |
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东京威力科创机器人大赛冠军获邀赴日叁访 (2023.12.14)
为推动科学与创新应用，半导体制造设备商Tokyo Electron（TEL）台湾子公司东京威力科创，迄今连续八年举办「东京威力科创机器人大赛/TEL Robot Combat」。今年台北科技大学「NTUT_SteamForce」队以投掷飞盘的高精准度、机器人的高掌控度拔得头筹，冠军队伍并获邀前往日本TEL宫城工厂叁访！共计四天三夜行程，从而加强与优秀人才的连结 |
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艾迈斯欧司朗SFH 7018协助可穿戴设备提升心率和血氧量测效能 (2023.12.13)
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）发布一款新型多色LED封装产品，辐射强度比上一代产品高出40%以上，可在智慧手表、腕带和其他可穿戴设备中提高光电容积描记（PPG）量测的准确度 |
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HPE携手NVIDIA打造企业级全堆叠生成式AI解决方案 (2023.12.13)
为了有效降低客户在采用AI进行业务转型时所面临的障碍，提升AI即时性，慧与科技（HPE）与NVIDIA扩大策略合作，共同打造适用於生成式人工智慧（GenAI）的企业运算解决方案 |
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进典工业获台湾精品奖 引领半导体阀门技术趋向 (2023.12.13)
进典工业以「高洁净电子级不锈钢球阀」获得2024年台湾精品奖，此为进典工业连续十年获奖，对进典在技术创新、市场竞争力和环保领域杰出成就的极大肯定。进典工业积极争取半导体商机，扩增第二座无尘室，符合半导体先进制程要求，进典工业执行长范义鑫指出：「这次获奖是对进典工业多年来致力於高阶控制阀研发的认可 |
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??扬聚焦LLM技术与AI加值服务 采行高效且弹性策略 (2023.12.13)
根据IDC报告指出，生成式AI下一波技术发展将全面产业化，随着企业需求提升，??扬於大型语言模型（LLM）以牵涉繁体中文、文化、资料机密、云地选择，及成本算力考量下，强调高效且弹性的LLM Fine-Tuning策略，LLM与外部知识的动态结合，持续更新的外部资讯，并且把关机密及敏感资料的安全性 |
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推动台湾智慧城市永续发展 微移动产研联盟促进实践愿景 (2023.12.13)
在智慧城市中，交通运输路线及载具是实践愿景的重要部分，而国际交通基础建设聚焦智慧科技、绿色永续，以及以人为本的交通思维，新型态绿色低碳交通工具中的微型运具受人瞩目 |
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意法半导体加速边缘AI应用 协助设备商推动产品智慧化转型 (2023.12.13)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一个资源丰富的嵌入式人工智慧（AI）生态系统，协助设备商在产品中增加边缘AI，当中包括各种硬体、免费软体和工具，以及合作夥伴提供的云端服务和AI工具链 |
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资策会携手云端业者完成FHIR医疗数据互通场域实证 (2023.12.12)
医疗与科技跨域整合见成效，医疗数据的交换与管理已成为提升数位医疗和医事效率的关键之一。资策会今（12）日偕同敏盛医疗体系旗下数位医疗公司-医电数位，创新云端服务业者纬谦科技及云端机房合作业者台智云共同举办「FHIR医疗数据场域服务实证成果发表」 |
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ROHM推出SOT-223-3小型封装600V耐压Super Junction MOSFET (2023.12.12)
近年来随着照明用小型电源和泵浦用马达的性能提升，对於在应用中发挥开关作用的MOSFET小型化产品需求渐增。半导体制造商ROHM推出采用SOT-223-3小型封装（6.50mm×7.00mm×1.66mm）的600V耐压Super Junction MOSFET「R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4」，适用於照明用小型电源、空调、泵浦和马达等应用 |
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Littelfuse新款高额定电流保险丝座适用於5x20mm保险丝 (2023.12.12)
工业技术制造商Littelfuse公司推出保险丝座产品最新656和658系列，可提供更高的额定电流，为电子工程师和设计人员提供更多选择，藉以满足特定应用要求，包括消费性电子产品、资料中心、电讯、大楼和家庭自动化、家用电器、HVACR设备、工业及电气设备等应用 |
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大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用 (2023.12.12)
为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变，大联大旗下世平集团携手产业夥伴，於今（12）日在恩智浦半导体（NXP Semiconductors）举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中，展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端，以期加速更多领域发展智慧应用 |
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凌华推出每瓦高效能的COM-Express Type 7模组 (2023.12.12)
先进边缘运算功能的强大嵌入式电脑模组解决方案能够成为开发人员的助力，凌华科技推出采用AMD Ryzen嵌入式V3000处理器的8核心15W、45W模组Express VR7。这款COM-Express Basic尺寸Type 7 模组搭配64GB双通道DDR5 SO-DIMM (ECC/非ECC)，回应速度隹，以及同等级中最高每瓦效能和成本效益，适合执行关键业务资料处理、网路等各种应用作业 |
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东台精机以东南亚及欧洲为2024重点市场 航太、电动车、能源领域为营运成长动能 (2023.12.12)
东台精机发布2023年11月单月合并营收为新台币661,762仟元，1-11月累计合并营收6,917,994仟元，较去年同期减少7%，在手订单累计43亿元，由於近期处於出货交期低谷及客户库存调整等因素影响，以致营收减少 |
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ROHM与Toshiba协议合作制造功率元件 强化日本半导体供应链 (2023.12.12)
随着汽车电气化的快速发展，更高效、更小巧的电动动力总成持续发展。而在工业应用领域，为了支持日益成长的自动化和高效率要求，使得电源供应和管理的重要零件功率元件的稳定供应和特性改进成为要项 |
