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CTIMES / Qfn
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
晶圆级封装技术发展与应用探讨 (2003.08.05)
为迎合手持式电子产品轻薄短小的发展趋势，强调封装后体积与原晶片尺寸相同，同时兼备高效能与低成本等特性的晶圆级封装，成为不可或缺的重要角色，更被业界视为下一世代的封装主流
Elantec推光读写头驱动IC (2000.07.13)
Elantec Semiconductor表示，该公司推出8信道可调增益的前置放大器EL6261C，该产品主攻CD/DVD可写式光储存产品的读取部份。EL6261C是高度整合的模拟混合信号IC，主要作用是将读取端光侦测器(photo detector)的电流放大，同时提供buffering与调整增益的功能

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