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快捷针对3G手机及无线数据卡提供最小功率管理方案 (2009.07.06)
快捷半导体公司 (Fairchild) 为3G手机及无线数据卡设计人员提供一款业界最小的功率管理解决方案 FAN5902。这款射频功率 DC-DC 转换器采用具有12 凸块 (bump)、0.5mm 间距的CSP 封装，工作频率为 6MHz，并使用尺寸缩小的0.5uH芯片电感，可节省空间和降低组件的成本 |
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诺基亚下一代3G手机采用Broadcom 芯片 (2009.02.20)
诺基亚（Nokia）宣布采用博通（Broadcom）公司作为其下一代3G基频、射频（RF）及混合讯号芯片系统的全球市场供货商。双方将在科技上合作，包括诺基亚的调制解调器科技 |
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Samsung 3G智能电话采用Marvell应用处理器 (2008.02.13)
Marvell宣布，Marvell PXA310应用处理器成为甫宣布推出的Samsung i780顶级智能电话的核心。此外，i780也具备领先产业内建Marvell 88W8686 WLAN芯片的Marvell WLAN解决方案。Samsung i780营销欧洲主要国家 |
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MIC:2007年台湾3G手机普及率为16.5％ (2008.02.04)
根据资策会（MIC）最新的调查结果显示，2007年台湾3G手机的普及率为16.5％，比2006年增加了6.3％，而使用3G手机的人数为377万人，较2006年增加了62.5％。
但就整体而言，台湾手机普及率增长趋缓 |
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GSMA推动低价3G手机 各方态度保留 (2006.06.25)
根据iThome报导，全球GSM产业协会（GSMA）发起一项「3G for all」竞赛，希望该协会的成员能够开发更为便宜的3G手机生产模块，让3G手机不仅打入已开发国家，也能以较低的价格进入新兴市场，如印度、俄罗斯等，增加3G使用人数 |
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2006年3G手机出货量将呈倍数成长 (2005.12.23)
根据工商时报报导指出，拓墣产业研究所举行2006年十大预测，表示3G手机明年市场需求量将较今年成长一倍，低价3G手机有机会为国内业者带来新的代工契机，而国内笔记本电脑明年出货量也可望较今年成长二成以上，其中又以纬创的出货成长力道最强 |
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德仪新一代3G手机芯片亮相 (2005.11.30)
全球第一大移动电话处理芯片制造商德州仪器展出新款3G手机芯片组，此一处理器系与日本行动通讯业者NTT DoCoMo合作开发，德州仪器另有一新款3G手机芯片组正在进行测试，两款最新型芯片组意在提升3G手机普及率 |
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诺基亚计划明年导入中低价3G手机 (2005.10.16)
台湾诺基亚客户暨市场营运总经理徐志达表示，诺基亚会在明年上半年导入5000到1万元（大哥大电信公司补贴前售价）之间的中低阶第三代（3G）移动电话，是目前业界准备引进3G手机当中，售价最「平民化」的手机，被视为诺基亚要在3G手机市场积极表现的重要指针 |
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威宝、东讯合资成立「威宝电通」 (2005.08.29)
3G电信系统业者威宝电信与东讯公司成立合资公司威宝电通，董事长将由威宝电信董事长许胜雄担任，总经理则由东讯公司指派。威宝电通未来主要业务为3G手机、门号与资费的整体规划与营销事宜，并借重东讯以往累积的手机经销通路及手机品牌操作的经验，争取3G用户 |
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摩托罗拉看好亚洲3G手机销售前景 (2005.07.25)
根据工商时报消息，全球第二大手机制造商摩托罗拉表示，随着越来越多的亚洲电信营运商推出3G服务，该公司对高阶手机在这地区的销售前景表示乐观。摩托罗拉将于今年第三季推出最新的3G手机V1150 |
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国内3G手机出货 明基抢第一 (2005.02.03)
英国系统业者O2本月1日正式推出第三代行动通讯（3G）服务，初期提供的三支手机中，X4由明基代工生产，台湾型号为自有品牌BenQ的S80，据悉，该款手机目前也与台湾系统业者合作测试中 |
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英特尔与Nokia、Symbian合作开发3G手机 (2004.10.07)
英特尔、Nokia以及Symbian宣布合作推出采用英特尔技术的Nokia Series 60平台智能型手机。英特尔最近加入Nokia Series 60产品开发社群。而英特尔与Symbian亦将合作开发一套参考平台，以开发内建Symbian OS与Intel XScale技术的3G装置 |
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华硕首款3G手机 年底问世 (2004.02.24)
一向积极参与3G标准制定的华硕，在欧洲与台湾3G服务陆续开通后，终于决定将3G手机落实商业化发展，并宣布该公司第一款3G手机将于今年底在亚洲、欧洲推出，而这样的时间点，也与明基、仁宝的3G手机推出时间表相当接近 |
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摩托罗拉矢言今年登上3G手机龙头 (2004.02.11)
摩托罗拉全球手机事业部总裁Tom Lynch，在北京指出，今年在MMS影像电话及第三代移动电话带动下，全球手机销售量将较去年成长，总部预估成长10％，达到5亿1000多万支，看好第三代移动电话后势发展 |
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第三代手机微处理器芯片卡位战上场 (2001.02.21)
3G手机关键零组件市场未演先轰动，包括德州仪器(TI)、亚德诺(Analog Device)及英特尔(Intel)等知名大厂，已各自在微处理器领域布桩卡住，最近纷纷发表新产品。尽管一般认为，3G手机在短期内仍难跃上主流，但市场卡位战已先开打 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
