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CTIMES / 可編程元件
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件，专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统（ADAS）和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接
Xilinx展示56G PAM4收发器技术 (2016.03.14)
美商赛灵思（Xilinx）运用4阶脉冲振幅调变（PAM4）传输方式的56G收发器技术，开发出以16nm FinFET+为基础的可编程元件。针对下个世代的线路速率，PAM4解决方案是具可扩展性的传讯协定，将加倍现有基础架构频宽，进而协助推动下一波光纤和铜线互连乙太网路的部署
SoPC开创可编程组件之信息、消费市场新局 (2002.07.25)
不甘于局限在IC前段设计工具的角色，可编程逻辑组件（PLD/FPGA）业者持续向系统及芯片设计业者喊话，希望能分食到更多的ASIC市场；不仅如此，由于PLD/FPGA的容量不断增大，足以实现更复杂的系统设计，因此该领域业者也打出可编程单芯片系统（SoPC）的招牌，力求站上SoC设计的主流地位

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