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ST推出创新塑料气腔封装之功率组件 (2010.04.15)
意法半导体（ST）于周二（4/13）宣布，推出新型塑料气腔（air-cavity）封装。与陶瓷封装相比，新型封装适合提供高功率晶体管射频应用，包括收发器、广播设备以及核磁共振摄影扫描仪等 |
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ST推出全新射频EEPROM芯片系列新产品 (2010.03.09)
意法半导体（ST）于昨日（3/9）宣布，推出全新射频EEPROM芯片系列的首款产品M24LR64，样品已正式上市。该新产品能够让客户在供应链中任何环节、产品周期的任何时间无线设置或更新电子产品参数，设备制造商无需连接程序设计，甚至无需打开产品包装，即可更新产品参数、设置软件码或启动软件 |
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ANADIGICS与稳懋半导体完成策略代工协议 (2009.10.14)
ANADIGICS与砷化镓（GaAs）专业晶圆代工厂稳懋半导体（WIN Semiconductors Corp.）13日宣布就砷化镓微波单片集成电路的设计和生产达成策略协议。砷化镓集成电路用于无线手机和数据设备中，可使人们随时随地进行联系和通信 |
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恩智浦推出QUBIC4 BiCMOS硅技术 (2009.06.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司），推出QUBIC4 BiCMOS硅技术。此技术能具经济效益地实现在高频率上更佳的整合度和性能。恩智浦致力于推动QUBIC4 BiCMOS技术发展，为了使未来的射频产品，如手机和通讯基础设施装置所用的低噪声放大器、中等功率放大器和振荡器(Local oscillator)发生器等，能够以更高性能运作 |
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Avago新推内含FBAR滤波器的GPS射频前端模块 (2008.12.01)
Avago（安华高科技）宣布推出一款具备高效能输出的高度整合GPS低噪声放大器，编号为ALM-1712的新产品有效整合了复杂的GPS LNA以及两个FBAR滤波器，带来可以简化各种广泛GPS应用设计完整、精简且高效能的GPS射频前端模块产品 |
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Avago针对MIMO推出4x6mm双频带WiFi前端模块 (2008.06.20)
提供应用模拟接口零组件之全球领导厂商Avago（安华高科技）宣布推出完整的射频802.11a/b/g/n前端模块产品，可以在2.4GHz以及4.9到5.9GHz等频带下运作，完全整合的AFEM-9601多功能模块与无线局域网络（WLAN）标准兼容 |
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Avago推出创新的WaferCap芯片级封装技术 (2008.05.16)
安华高科技(Avago)宣布取得封装技术突破进展，推出将无线应用芯片微型化与高频效能提升到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是第一个以半导体为主体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术 |
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威航推出Venus 120高整合度GPS射频芯片 (2007.07.16)
威航科技(SkyTraq Technology)成功研发出射频接收芯片Venus 120，可提供传统GPS/AGPS与软件GPS 等应用一个高性能、低耗电、低成本之射频接收方案。高整合度之Venus 120采4mm x 4mm QFN24包装 |
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IEK：发展降低多模射频零组件成本技术 (2005.06.20)
市场竞争激烈的后2.5G世代，多功能、低价手机成为潮流，手机关键零组件对于手机应用与价格扮演重要角色，工研院IEK产业分析师林韦志指出射频端零组件发展趋势为降低多模成本，2.5G射频组件可改采CMOS制程组件，其他无线通信系统则可采用单芯片 |
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「实现行动装置设计关键任务」研讨会实录 (2003.04.05)
因应行动化社会的来临，由零组件杂志、EEDesign与台北市电子零件工会共同主办的「实现行动装置设计关键任务研讨会」，3月12日于台湾大学应用力学馆国际会议厅举行，会中由电子零件工会理事长朱耀光代表主办单位致词 |
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射频电路板设计技巧 (2002.02.05)
成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估 |
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威盛与Acreo合作创建无线通信设计中心 (2001.06.01)
威盛电子-Acreo携手 跨海创建无线通信设计中心
全球逻辑芯片设计大厂威盛电子，今日宣布将与瑞典著名的微电子研究机构Acreo合作，于欧洲瑞典Lund一地、跨海创建公司首座无线通信应用设计中心 |
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行动电话射频元件及整合趋势 (2000.10.01)
参考资料： |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
