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CTIMES / Ic封裝驗證
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
宜特科技荣获美国摩托罗拉认证 (2008.09.15)
宜特科技继2008年第一季中获得美国摩扥罗拉Dynamic 4-Point Bend Test（简称12M Test）之BGA项目认证，再接再厉获得LGA和WLCSP项目之认证，成为美国本土之外唯一能进行先进IC封装零组件 (BGA/LGA/WLCSP)上板整合质量认证之实验室；宜特科技并已开始对摩托罗拉的供货商进行测试服务

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