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CTIMES / 晶片設計與半導體
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
下世代「透明」及「外摺式」互动显示科技 尽在「Touch Taiwan 2018 工研馆」 (2018.08.29)
此次工研院於8月29日开幕的Touch Taiwan 2018智慧显示与触控展中，以「迎向下世代显示新应用」为主题，展出15项创新技术，透过情境式互动体验，展现工研院於经济部技术处支持下，在5+2产业创新政策中「亚洲．矽谷」与「晶片设计与半导体」之研发成果

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