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CTIMES / 台灣應用材料
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
应用材料范畴1、2及3的科学基础减碳目标通过SBTi验证 (2024.01.03)
应用材料范畴 1、2 及 3 科学基础减碳目标,已通过科学基础减量目标倡议组织 (SBTi) 验证。应材放眼 SBTi 框架下迄今最远大的目标致力将全球升温控制於 1.5℃内,为此将自身的减碳项目与经过第三方认证的气候科学最新成果相接轨,并逐年报告减排进展
台湾应用材料在工作职场与永续发展荣获四项殊荣 (2023.09.23)
台湾应用材料宣布2023年获得四大认证与奖项。包括以员工调研为基础,全球职场权威研究机构Great Place to Work颁发的「2023卓越职场」及「台湾最隹职场」两项认证;台湾应材在「天下永续公民奖」连续列榜三年、今年更拿下外商企业组首奖以及首届「天下人才永续奖」第一名的隹绩
应用材料环保公益记者会 (2010.04.22)
台湾应用材料公司已举办14年的环保地球日活动,今年为全国小学推出「校园环保圆梦计划-绿能花园竞赛」活动,同时为庆祝世界地球日40周年,与新竹市爱惜小区推展协会呼吁大家共同为原乡小学募集得太阳能热水器,一起点亮心中的小太阳
薄膜太阳能面板生产线建置联合签约仪式 (2007.06.22)
面对日益严重的暖化及能源短缺议题,位居全球领先的半导体设备及服务供货商-应用材料公司,近年来投入大量资金与人力进行薄膜太阳能面板设备与技术的研发,并正式宣布将与台湾大同集团旗下转投资公司-绿能科技股份有限公司签约合作,建置国内第一条8.5世代的薄膜太阳能面板生产线,连手将台湾太阳光电产业带入新纪元
薄膜太阳能面板生产线建置联合签约仪式 (2007.06.22)
面对日益严重的暖化及能源短缺议题,位居全球领先的半导体设备及服务供货商-应用材料公司,近年来投入大量资金与人力进行薄膜太阳能面板设备与技术的研发,并正式宣布将与台湾大同集团旗下转投资公司-绿能科技股份有限公司签约合作,建置国内第一条8.5世代的薄膜太阳能面板生产线,连手将台湾太阳光电产业带入新纪元
2006 台湾应用材料「新世代半导体种子成长营」 说明会兼记者会 (2006.04.14)
延续 2004~5 两年「新世代半导体种子成长计划」的卓越成效,种子营已经成为企业带领莘莘学子与国际接轨的重要活动。 2006年「新世代半导体种子成长营」,将以『科技创新的管理』为主轴,继续针对有心往半导体产业发展的优秀种子学生(理工或管理系所在校学生) 举办
2006 台湾应用材料「新世代半导体种子成长营」 说明会兼记者会 (2006.04.14)
延续 2004~5 两年「新世代半导体种子成长计划」的卓越成效,种子营已经成为企业带领莘莘学子与国际接轨的重要活动。 2006年「新世代半导体种子成长营」,将以『科技创新的管理』为主轴,继续针对有心往半导体产业发展的优秀种子学生(理工或管理系所在校学生) 举办
台湾应材台中分公司落成启用 (2005.11.15)
台湾应用材料日前(15日)举行台中分公司启用典礼,成为第一家进驻中部科学工业园区的国际级半导体设备供货商。为了展现深耕台湾、落实在地服务的精神,应用材料公司执行副总裁(Franz Janker)特别自美来台亲自主持开幕仪式
关于美政策 Applied:出货无误 (2002.08.29)
日前根据远东经济评论报导,基于国家安全,美国再度提高高科技设备输出大陆的限制,使得更多出口之高科技业者经营更为困难,因而错失许多的商机。半导体设备供货商台湾应用材料(Applied)营销企划处资深处长陈德华表示,Applied目前在美国出口产品时程无误,并没有所谓「受到限制而无法如期交货」的问题
台湾应用材料举办2001年技术研讨会 (2001.06.05)
随着0.10微米制程技术逐渐加温,台湾应用材料特别于6月5日全天假新竹国宾饭店,以「Technology Transition to 0.1um/300mm and Beyond」为题举行全面性的技术研讨会。会中更特别邀请台积公司技术长胡正明博士、IC Insights总裁Bill McClean,及多位业界专家专程来台,与所有半导体业者分享与讨论半导体制程技术的应用趋势与发展蓝图
联电与台湾应用材料合作12吋晶圆 (2001.02.14)
为提升12吋晶圆生产效率,联电强化单晶圆制程生产能力,与台湾应用材料就12吋晶圆制造展开进一步合作。联电采用应用材料的相关机台,生产0.15微米制程的芯片,在12吋厂的投资及研发上取得领先地位
台湾应用材料使用Accenture"员工在线信息服务"成功上线 (2001.02.07)
Accenture (原安盛咨询) 今天宣布,该公司为台湾应用材料公司所建置之企业入口网站第一阶段的员工入口网站 (Employee Portal) [即员工在线信息服务 (Employee On-Line)] 已于日前成功上线
今年台湾半导体业投资大幅缩水 (2001.01.10)
由于全球半导体景气不佳影响,台湾应用材料总经理吴子倩九日指出,今年全球半导体厂商资本支出的成长率将向下修正到7%,先前预期的成长率则30%,修正幅度可谓不小
台湾应用材料启用南科行政大楼 (2000.11.30)
台湾应用材料公司于29日正式启用台南科学园区行政大楼,成为第一家进驻南科展开营运的国际级半导体设备供货商,这项具体行动为我国半导体产业挹注强而有利的信心
台湾应用材料荣又获奖了 (2000.11.07)
精銳獎」及「全國工業減廢績優工廠」績優廠商。"经济部于日前举行「工业安全环保月」开幕仪式,会中同时颁发「工业 精锐奖」及「全国工业减废绩优工厂」绩优厂商
台湾应用材料获得职业安全卫生管理制度认证 (2000.10.26)
继今年六月通过国际标准组织ISO 9001品质管理验证,台湾应用材料于昨日宣布,该公司再度获得立恩威国际验证公司(DNV)所授与的职业安全卫生管理系统(OHSAS 18001)认证。台湾 应用材料表示,该公司不但是国内第一家荣获此项认证的半导体设备供应商
应用材料公司推出全新的Ultima Plus系统 (2000.10.18)
台湾应用材料公司宣布推出全新的Ultima HDP-CVD(tm) Plus Centura(r)系统。新推出的Ultima Plus系统,提供了一组高效率的远距电浆源以及敏捷的cVHP+机械手臂,不但能增加系统的产出率、减少20%以上的设备持有成本,以提供0.13微米以下的技术扩展性
应用材料发表新款晶片制造系统 (2000.09.04)
应用材料公司宣布,该公司日前发表21款全新300mm芯片制造系统,将可支持超过80种的应用需求,不仅使应用材料公司300mm的产品线更为完整,几乎已涵盖了整个0.13微米生产流程的75%,更能有效协助客户降低风险、加速量产时程,发挥300mm制程效益
台湾应用材料获经济部质量优良案例奖 (2000.09.04)
台湾应用材料公司表示,该公司以「企业危机管理-以921地震危机处理为例」为主题,经过初选、复选与决选三阶段之竞争,得到经济部颁发第11届「质量优良案例奖」。 应用材料指出
台湾应用材料林口办公室开幕 (2000.05.25)
台湾应用材料公司为协助南亚二厂进行厂能的扩充,特别于林口南亚二厂附近成立一新的服务据点,并成立一支技术服务团队,全力支援南亚二厂进行量产。 南亚二厂位于林口华亚工业园区,今年二月成立试产线,并计划于今年下半年进入量产

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