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Amkor公布第三季业绩 (2001.11.14)
美商安可科技公司(Amkor)日前公布其第三季业绩。截至2001年9月30日为止，安可总营业额录得$3.35亿美元(约NT$113.90亿)，比2000年第三季下跌48%，比同年第二季下调4%，组装及测试业务营业额为$2.89亿美元(约NT$98.26亿)，比2000年第三季下跌47%，比同年第二季下调7% |
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飞利蒲半导体选择美商安可科技的MLF封装 (2001.10.15)
美商安可科技公司(Amkor)宣布获飞利蒲半导体的Royal Philips Electronics(皇家飞利蒲电子)部门选择其MicroLeadFrame(tm)(简称MLF)封装技术作为飞利蒲半导体的功率产品设计，主要用于新一代PC微处理器和其他高电流DSP/ASIC VR(M)应用 |
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美商安可与京元电子签订策略合作计划 (2001.10.06)
组装及测试服务供货商安可科技股份有限公司(Amkor)正式宣布与台湾半导体测试服务供货商京元签订策略性合作计划。这是继安可并购上宝半导体(SSC)及台宏半导体(TSTC)的组装和测试服务厂房后，进一步扩展其台湾业务的策略 |
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美商安可科技成功开发业内首项完全自动系统 (2001.09.11)
美商安可科技(Amkor)为了进一步扩充其Systems-in-Package(简称SiP)的封装技术，成功开发出业界首项专用于Multi-Media Card(简称MMC)封装和测试的全方位自动系统。透过这项新技术，安可能为MMC生产市场作好准备，为可携式和手持应用提供记忆存储器件 |
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飞利浦半导体与美商安可科技达成技术交流协议 (2001.09.03)
飞利浦半导体以及美商安可科技股份有限公司(AMKR)宣布签订协议，内容涉及不同层面的技术交流、共同开发技术和直接拓展业务。
根据协议内容，双方会共同享用知识产权、处理过程的数据和已注册或正处理注册的商标技术，这些技术早已在业内重点市场广被应用 |
