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因应SARS 国内封测厂纷接获晶片业者追加订单 (2003.04.25)
由于担忧非典型肺炎（SARS）疫情可对大陆地区的零组件生产线产生影响，包括摩托罗拉、超微、巨积（LSI Logic）、Braodcom多家IC业者高纷提高库存水位以因应相关情况，而国内封测业者日月光、矽品、京元电、全懋等也在此时纷纷接获客户追加订单的通知，预期五月订单量将较预估量成长两成 |
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IDM厂封测委外代工成趋势国内业者受惠 (2003.04.15)
整体半导体市场虽受美伊战争及非典型肺炎（SARS）等不确定因素影响而出现景气不明的状况，国内封测厂业者近来却屡传利多消息，包括日月光、矽品等皆传接获整合元件制造大厂（IDM）新订单 |
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日月光完成8吋晶圆电镀植凸块技术 (2003.04.10)
晶圆植凸块技术为业者竞相投入研发的项目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等厂均将其列入研发重点。近日封装测试厂日月光半导体宣布，已研发完成8吋晶圆电镀植凸块技术，并且已进入试产阶段，预计初期月产能为10000片 |
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日月光于上海设立子公司正式营运将等政府开放 (2003.04.04)
国内封装测试业者日月光半导体日前宣布，该公司已透过子公司日月欣转投资2700万美元，于上海张江园区设立日月光半导体（上海）公司。但对于业界消息传出日月光上海子公司厂房已经开始动工的消息，日月光予以否认，表示厂房的兴建与营运皆将等待政府的政策开放 |
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Ultratech、矽品及Xilinx合作12吋凸块晶圆 (2003.04.01)
生产半导体与奈米技术装置的光蚀刻系统供应商Ultratech Stepper、矽品(Siliconware Precision Industries)、以及美商智霖公司(Xilinx)共同宣布矽品成为全球第一家达到一万套12吋凸块晶圆里程碑的先进封装与测试晶圆制造厂商 |
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日月光可望在今年Q1 成为全球最大封测厂 (2003.03.05)
据工商时报报导，由于国际整合元件制造厂（IDM）不断扩大委外代工比重，国内半导体封测业者日月光在2002年营收呈现逐季攀高的趋势。日月光2003年计画将策略转向，以追求高毛利与高获利订单为主，希望在高阶封测产能已趋满载的情况下，可在第一季就超越竞争对手美商安可（Amkor） ，成为全球最大封测代工厂 |
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IC封装制程升级国内一、二线厂间出现技术断层 (2003.02.20)
据Chinatimes报导，不同于国内一线IC封装大厂如日月光、矽品等，随着晶片封装技术主流由传统导线式制程（Lead Frame）跨入植球式制程（Ball Array）而积极扩充高阶封装产能，二线封装厂因缺乏资金与研发能力等因素，而面临技术断层危机 |
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国内建构半导体B2B产业供应链可节省50％成本 (2003.01.17)
经济部技术处与台积电、联电、日月光与矽品等四家半导体厂商共同合作，以RosettaNet标准制定委工单（work order）建立B2B产业供应链的计画，于日前正式完成；此标准创下台湾产业主导制定国际B2B标准的首例，透过RosettaNet平台，可为半导体厂节省50％与客户间沟通的时间和成本 |
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威宇将有美日及威盛订单未来将大规模扩充产能 (2002.11.15)
上海封装测试厂威宇近日表示，将展开大规模扩厂计画，并且在威盛集团积极争取美日厂商的订单下，将有两三家美国厂商将在威宇下单，目前已开始小量试产。据媒体指出 |
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京元电子将于苏州投资封测厂 (2002.09.25)
据国内媒体报导，京元电子日前日宣布将赴大陆苏州，投资290万美元成立京隆科技，以数据处理机组装、与晶圆侦测等业务为主要市场，补足其大陆事业伙伴硅品在大陆的封装测试版图 |
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12吋晶圆后段制程之发展趋势探讨 (2002.08.05)
随着资讯处理的需求日增，带动了IC晶片应用的大幅成长，晶片制造商同时也必须不断降低成本并缩短产品上市时程，以因应产品生命周期持续缩短的市场需求。除了持续加速发展先进制程技术外，晶圆尺寸也因应产能的扩充，由过去的6吋与8吋，正逐渐迈向12吋晶圆时代 |
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封测外商登陆暂不影响大局 (2002.07.22)
除英特尔等多家整合组件大厂外，目前赴大陆投资封测厂的，世界排名第二的专业封测代工厂安可也早已布局，泰隆亦传出赴大陆投资封测厂的消息。封测外商登陆是否威胁本土业者，日月光、硅品纷纷表示暂时没有这类顾忌 |
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封测业营收差距加大 (2002.07.09)
封测业者营收差距拉大，日月光、硅品二大龙头厂初估6月营收比5月走高，但超丰、华泰、菱生等则告走低。全世界最大封测集团日月光的5月营收19.03亿元，比4月22亿元衰退13.5%，但预期在通讯芯片封测量大量增加下，6月业绩会比5月走高约一成或更多 |
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封测业营收差距加大 (2002.07.09)
封测业者营收差距拉大，日月光、硅品二大龙头厂初估6月营收比5月走高，但超丰、华泰、菱生等则告走低。全世界最大封测集团日月光的5月营收19.03亿元，比4月22亿元衰退13.5%，但预期在通讯芯片封测量大量增加下，6月业绩会比5月走高约一成或更多 |
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台积电、联电寻求第三方 (2002.06.25)
台积电、联电为了以一元化服务巩固客户，近来积极寻求晶圆植凸块(Bumping)协力厂合作。现阶段台积电已与日月光、米辑合作提供完整覆晶封装制程服务，联电则与硅品、悠立、慎立建立合作关系 |
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半导体回温，封测厂纾压 (2002.03.21)
半导体产业景气逐季回升，随着全球经济开始复苏，半导体库存去化顺利，封测大厂普遍认为，今年封测产业景气将一路往上攀升。日月光年初接获的威盛DVD芯片组封装订单出货量持续增加，与联电集团关系密切的硅品也有联发科等订单挹注，将带动二家封装厂三月业绩强劲回升 |
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IC业回温，后段封测业暖身 (2002.03.06)
IC业景气回温确立，晶圆代工双雄产能利用率逐步回升，DRAM价格攀升有望，更全面拉高IC后段封测业产能利用率，日月光、硅品、超丰、菱生等封测厂商相当乐观，菱生甚至大幅招兵买马，以防未来人力不足 |
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日月光、硅品、安可积极扩产 (2002.01.21)
去年半导体景气不佳，日月光、硅品均大幅缩减资本支出，并延后采购新封测设备的计划，不过去年底日月光获Altera、超威等大客户的新产品加码订单，硅品也获智霖（Xilinx）加码下单量，因此二家封测大厂均在近期面临高阶封测产能不足现象 |
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硅品二度调降财测 (2001.12.27)
受鑫成关厂等转投资损失扩大拖累，硅品决定二度调降今年财测，其中营收会多出约4亿元，由160.7亿元调到164亿元，营业利益由1.62亿元降到3,677万元，税前亏损由8.3亿元扩大到亏损15亿元，降幅81%，每股税前亏损0.79元；硅品股受此影响，昨天以27.3元收盘，下跌0.3元 |
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智霖、Altera积极下单 (2001.11.27)
全球前二大可程序逻辑IC大厂美商智霖（Xilinx）与Altera，近来不约而同加码对台封装测试厂下单量，承接智霖后段业务的硅品与承接Altera后段业务的日月光，十一月营收可望创下今年新高 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
