 |
ST推出高密度的64Mbit闪存 (2002.04.17)
ST日前发表全新的高密度标准闪存芯片－M28W640C，它的结构为4Mb x 16位，操作电压为3V。新组件采用0.15微米制程，适用于个人数字助理、数字相机、高解晰度电视与蜂巢式电话等消费性应用 |
|
ST发表低成本的通用8位嵌入式快闪微控制器 (2002.03.21)
ST日前推出最新的低成本、高整合度8位快闪微控制器ST7Lite0系列。ST7Lite0是ST在ST7标准微控制器系列产品的最新版本，它能提供低成本与极高整合度的解决方案。在采购量为10,000颗时，其单价每颗为0.99美元 |
|
ST推出九线主动式接口终止器芯片 (2002.03.12)
ST日前推出一款整合了带宽间隙电压参考、缓冲放大器及9条交换线路、精度微调、终端电阻等特性的SCSI主动式终端器芯片－ST21S07A。
ST21S07A完全兼容于SCSI-2与SCSI-3的SCSI标准 |
 |
Alcatel与ST签署GSM/GPRS芯片组开发与供应协议 (2002.02.28)
ST与Alcatel日前签署一项合作协议，双方将共同开发移动电话与其他无线产品用的GSM/GPRS芯片组。依照协议，Alcatel将把其移动电话集成电路设计小组移转给ST。透过这项合作，ST将取得GSM/GPRS相关的技术与智财权(IP) |
|
ST取得Tioga Technologies的xDSL专利与芯片授权 (2002.02.28)
ST日前宣布，以1,000万美元取得Tioga Technologies公司的xDSL IP与产品专利。此交易意味着，ST将取得Tioga即将发表的xDSL产品所有权。另外，依照协议，在2003年1月15日之前，ST有优先权收购Tioga价值逾1,200万美元的绩优股和资产 |
|
ST发表32Mbit闪存芯片－M58LW032A (2002.02.26)
ST日前发表了一款32Mbit闪存芯片－M58LW032A，它整合了所有数字消费性电子所需的完整功能。M58LW032A的主要功能包括了：56MHz的同步数据数据组、16位数据总线、2.7~3.6V的操作电压源(Vdd)，并加上一个从1.8V~操作电压的分离式电源微调(Vddq) I/O缓冲区电源供应器 |
|
ST的电信用芯片开始进军无线基础设备市场 (2002.02.25)
ST公司日前首次公布了进军无线基础设备市场的计划。ST预备以其成功的电信芯片事业进入此一市场，业务范围涵盖了基地台及其相关设备，包括连接固网的蜂巢式电话与其他行动终端 |
|
Thomson与ST扩大在数字消费性SoC产品上的策略合作关系 (2002.02.07)
ST与Thomson Multimedia公司共同签署了一项为期五年，在数字消费性SoC产品上的策略合作关系，预计这项合作将为业界带来更具创新性、成本效益，以及快速上市特性的全新解决方案 |
 |
Energy展现高超视讯语音技术锁定VoIP/VDSL微处理器市场 (2002.02.05)
由于看好VoIP市场的庞大潜力，曾经在Video市场产品占有率高达95%的Netergy Micoelectronics公司，毅然投注最大的心力与资源，企图再创VoIP市场高峰。 |
|
ST推出整合式DVD前端SoC解决方案 (2002.01.25)
ST日前发表一款采用0.18微米CMOS制程技术，整合模拟处理、伺服控制、信道译码与纠错功能在内的DVD播放器前端单芯片解决方案－L6315。搭配ST公司已成为产业标准的OMEGA （STi55xx）DVD后端译码器，新芯片将为DVD播放器提供整合解决方案 |
|
ST发表完整的多媒体应用VLIW微核心 (2002.01.25)
ST日前推出一款指令集（VLIW）微处理器核心ST210及一款MPEG-4译码应用模块。该模块采用一颗名为ST200STB1的评估芯片，同时在第一颗硅芯片完成后的几个星期内就已完成模块的开发工作，这证明了新的科技已经能完全符合实时上市的需求 |
|
ST发表可跨越模拟/数字电视的解决方案 (2002.01.24)
ST日前发表了一款可跨越传统模拟电视，以及即将来临的数字电视技术的软硬件平台－CTV100。该平台内含双芯片（STV2310、STV3500）套件及整合软件，能为2H（100MHz或渐进式扫描）产品提供具备高整合度与成本效益的解决方案 |
|
ST推出先进手机用功率放大器 (2002.01.24)
ST宣布，该公司已经开发出一种替代传统使用砷化镓(GaAs)为材料的手机用射频功率放大器的新产品。截至目前为止，移动电话制造商仍被迫使用昂贵的GaAs组件以生产所需的功率放大器，因为硅制程仍然满足移动电话用900-1900MHz射频频率所需的效能要求 |
|
ST与HST共同发表双接口多重应用智能卡 (2001.12.18)
ST与Hyundai Smart Technologies (HST)日前宣布，共同发表全球第一款通过Visa VSDC技术Level 3认证的双接口多重应用智能卡。新产品预期能在全球对智能卡安全重视程度日增之际，加速产业界发展以芯片为基础，且附加无接点接口的EMV卡片 |
|
ST的安全智能卡平台开始采用0.18微米制程技术 (2001.11.28)
ST日前宣布，该公司旗下所有安全智能卡IC平台产品均开始采用0.18微米制程技术生产。移转到0.18微米制程将使ST得以提供具有更高内存能力、更小裸晶尺寸以及更先进功能与增加增行能力的智能卡IC产品 |
|
ST发表带有嵌入式音效CODEC的高效能18位立体数字／模拟转换器 (2001.11.26)
ST日前发表一款内含一个音效编译码器（CODEC）的高效能立体数字/模拟转换器，能增加可携式音效产的录音与重现功能，适用产品包括MP3播放器、调幅收音机与移动电话。新产品命名为STw5094，这颗新的转换器芯片整合了杰出的音效与低功耗特性，它在操作中仅耗用13mW电源，待机时为1μW |
|
ST宣布其新一代绘图加速器能支持并加速Windows XP的执行 (2001.11.22)
ST日前宣布，其新一代KYRO与KYRO II 3D绘图加速器已成功地通过了微软窗口硬件质量实验室(WHQL)的测试，KYRO与KYRO II均获得兼容于微软Windows XP操作系统的认证。获得WHQL的认证，意味着全球PC OEM与系统厂商均可获得KYRO与KYRO II芯片的完美影像高质量3D绘图加速功能组合 |
|
ST与DELPHI为车用系统设计下一代智能型电源IC (2001.11.22)
ST与Delphi Automotive Systems公司日前宣布，双方将共同针对车用系统设计及开发新的智能型电源IC产品。签订的合约将建立在双方既有的合作关系基础上，此举将加强ST在车用系统市场上的影响力 |
|
ST发表32兆位闪存 (2001.11.21)
ST日前发表一款在符合业界标准电压与温度条件下，速度最快的32兆位闪存。这颗高密度的M29W320D是采用ST领先业界的0.18微米闪存制程技术制造，适用于蜂巢式行动产品、个人数字助理、外围设备、游戏、以及其他先进数字通讯及消费性产品中 |
|
ST推出系统单芯片产品 (2001.11.14)
ST日前发表一款应用于新一代数字视频转换器、因特网与交互式电视等产品，兼具32位SuperH微处理器与高质量绘图能力的系统单芯片组件。新产品名为ST40GX1，它内含一个功能强大的ST40 32位RISC微处理器、一个伽玛2D绘图引擎、以及一个支持六位面显示的比较器 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
