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CTIMES / 瀚天天成電子科技
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
碳化矽元件的市场发展关键：晶圆制造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度，仅次于金刚石，需要在极高温才能烧熔，再加上生产条件的控制难度大，导致碳化矽晶圆量产不易，直接影响了终端晶片与应用的发展。

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