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CTIMES / 其他电子资材组件
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
FCI推出Serial ATA背板连接器 (2005.10.17)
连接器与互联系统领导开发商FCI,发展出一款具备22个位置的垂直式背板插座连接器,可支持全新、高速的Serial ATA(SATA)硬盘机(HDD)接口的运作,让低成本、高效能的SATA硬盘扩展应用于服务器和储存系统内的低阶企业储存应用
Cascade Microtech晶圆探针系统获半导体大厂青睐 (2005.09.06)
先进电子度量系统及探针卡生产领导厂商Cascade Microtech,6日宣布其Pureline晶圆探针系统已获得美国、亚洲、日本及欧洲等5家全球前20大半导体制造商采购。甫于2005年四月上市的Pureline晶圆探针系统
旭硝子通过云科用地变更案 (2005.08.31)
行政院列管四大高科技投资案中的日商旭硝子200亿元投资案,已在日前率先排除投资障碍,内政部区域计划委会赶在八月底期限前,通过云林科技工业区服务中心及研发用地变更为设厂用地;经济部工业局指出,旭硝子可望在十月中旬承租设厂用地,并在十二月中动工建厂
罗门哈斯为CMP公司启动亚太制造技术中心计划 (2005.08.26)
罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部于24日宣布将在台湾的新竹科学园区的卫星园区—竹南科学园组建一个垫片制造厂和技术中心。罗门哈斯电子材料公司CMP Technologies亚太制造技术中心将涵盖下一世代IC1000TM研磨垫片生产、一个精良的应用实验室,还有销售及客户支持办公室
罗门哈斯 为晶圆制造厂商提供浆料新选择 (2005.07.21)
罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部推出一种新型铜阻障层研磨液,专门设计来协助用户处理90nm和65nm技术节点下低介电质(Low-K)整合方案中的化学机械平坦化问题。新型LK393c4铜阻障层研磨液是与晶圆制造商密切配合下开发而成,与其它现有研磨液配方相比,其选择比和研磨速率可帮助用户将芯片产量和所有权成本提升25%到30%
快捷高带宽三输入视频开关适用于高清晰视频信号 (2005.07.08)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)的FSAV433是一款高带宽三埠3:1视频开关,能够将需要开关三种计算机RGB或高清晰度YPbPR模拟视频信号LCD显示器的高性能运作优化。FSAV433具有高带宽和低差分增益及相位特性,带来最小的信号失真、高视频影像完整性和“透明”的开关运作
UL 与经济部合作打造【环保验证技术研发中心】开幕记者会 (2005.07.04)
~ 欧盟(WEEE, RoHS)、美国、日本、中国...等纷纷制定相关环保法令,以控制及降低电子电机产品对环境的冲击。 然而,环保材料的判定,是需要透过缜密的检验技术辅佐,因此,建立完善的验证机制势在必行
IEK:国内电子材料厂发展可借重国际经验 (2005.06.22)
工研院IEK化材组副组长黄素珍借镜国际电子材料大厂,指出我国厂商未来发展策略可包括配合政府资源寻求策略联盟、自行发展关键技术与策略定位与寻求各种可能的合资企业三大方向迈进
FCI发展可抽取式ExpressCard连接器与组件模块 (2005.06.16)
连接器与互联系统领导开发商FCI,发展出模块连接器与工具组组件,以支持模块制造商导入ExpressCard技术。个人计算机存储卡国际协会(The Personal Computer Memory Card International Association;PCMCIA)开发出ExpressCard标准,用以取代原本通用于CardBus与PC Card外加卡规范的PC Card标准
英飞凌推出最小的奈米管(Nanotube)晶体管 (2004.11.23)
英飞凌在德国慕尼黑的实验室创造出最小的奈米管(nanotube)晶体管,其信道长度只有18 nm,现今世上生产中的最先进晶体管之大小几乎是这个尺寸的四倍之多。在制作奈米晶体管的过程中,研究员们要先制作碳质奈米管,这些管子每一支的直径只有0.7到1.1 nm,并且需要在严格管制的制程中制造
DEK推出结合VectorGuar-PumpPrin之新钢板 (2004.11.18)
DEK推出全新 VectorGuar-PumpPrin 钢板,结合泵推式印刷 (Pump Printing) 相较于点胶技术在速度和灵活性方面的优势,以及VectorGuard张力系统的长处,涵盖了包括节省储存和运输成本、易于运送、快速产品更换以及环保上的益处等
光磊科技参加2004年「日本国际显示器展」 (2004.10.20)
日本国际显示器展 (FPD International 2004),在日本横滨举行。光磊于8月底发表量产的世界首款 全彩1.5”手机用全彩被动式OLED主面板,亦是此次参展的重点产品。展览重点分为三方面,OLED量产产品线展示组件、OLED组件模块,与使用光磊OLED的上市产品做一全面性展出
楼氏声学“零高度”SMD麦克风开始供应 (2004.10.01)
楼氏声学(Knowles Acoustics)为楼氏电子(Knowles Electronics LLC)的一个事业部,日前宣布采用半导体技术的“零高度”SiSonic硅晶麦克风目前已开始供应普通商业采购。SiSonic产品系列的这位新成员具备表面黏着功能,符合对PCB一侧要求组件最小高度的需求,使其在移动电话及其它相关应用领域中,成为理想选择
康宁熔炉岁修 面板产量大减 (2004.07.30)
国内面板与滤光片制造厂指出,最近康宁玻璃基板供给情况异常紧绷,目前连8月要用的玻璃都还没看到影子,这是以往从未出现过的状况。因此市场传出康宁的熔炉可能出现问题,对此康宁则指出,未来数个月旗下的熔炉几乎每个月都会有1个进入岁修,属于例行性的维修工作,与熔炉出问题无关
三星斯洛伐克2厂启用 首先量产PDP与激光打印机 (2004.06.23)
三星电子投资2700万美金在斯洛伐克Galanta所兴建的第2工厂日前已经完工,近日将正式启用,预计初期将以量产PDP面板与激光打印机为主。这座斯洛伐克2厂启用后,将使三星在斯洛伐克的营收额飙高到11亿美元
奇景将量产手机面板驱动单芯片 (2004.06.18)
奇景光电日前对外宣布将在今年第三季开始量产手机面板专用的驱动单芯片,而此举也间接证实台积电0.25微米的40V高压制程已经就绪准备上线。在日韩厂商如日立、Epson与三星等强敌环伺之下,奇景是台湾第一家推出此解决方案的厂商,估计未来将带给奇景30亿元以上的营收
琳得科的蓝光光盘薄膜仅厚0.1mm (2004.06.14)
专门生产黏合设备与相关产品的琳得科(Lintec Corporation)日前成功研发出使用于新一代蓝光(Blue Ray)光盘片,厚度仅有0.1mm的透明薄膜,并对外发行。据了解,琳得科此种透明薄膜主要将贩卖给光盘生产厂商
日本京瓷展出玻璃布柔性底板材料 (2004.06.09)
日本京瓷日前“2004年第34届国际电子电路产业展(JPCA show 2004)”上,展出了以环氧树脂制成,用于玻璃布上的柔性材料,并顺道展示了厚度仅4μm的柔性底板材料。 京瓷此种以环氧树脂所制成的玻璃布柔性材料和之前不同的是,此种树脂并没有使用聚合物聚醯亚胺(polyidmide)
DVD刻录读取头当红 国内厂商纷纷投资 (2004.06.09)
国内投资光储存关键零组件的厂商最近有了新标的,纷纷转手投资光学读取头(Pick-up Head;PUH),并将目标锁定在现今市场上最抢手的DVD刻录器读取头。其中大同刚成立不久的拓志光机电预计在今年底量产DVD读写头;理铭从日本成功转移薄型DVD读取头技术
精碟将研发支持蓝光技术及FVD的DVD盘片 (2004.06.04)
在2004年台北国际计算机展(COMPUTEX TAIPEI 2004)展场上,台湾厂商精碟科技对外证实正积极投入研发新的光记录媒体。除了可支持单面双层DVD+R/-R及HD DVD等规格外,最重要的是能使用最新的蓝光技术与台湾刚发展成功的FVD规格

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