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安捷伦与CWS合作提供完整可靠度测试解决方案 (2007.02.27)
安捷伦科技（Agilent）日前宣布与专为半导体测试市场提供加速和长期可靠度测试解决方案及分析工具厂商Core Wafer Systems（CWS）达成一项协议。CWS的ASUR（Advanced Scaleable Unified Reliability；先进可扩充统一可靠度）解决方案套件独家采用安捷伦的系统测试仪器，组成单器件可靠度（SDR）和多址平行器件可靠度（PDR）测试产品 |
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海博尔使用安捷伦研制之蓝芽射频认证设备 (2007.02.01)
海博尔科技日前荣获Bluetooth SIG Technical Manager–Mr. Mangnus Sommansson肯定，宣布研制之BRITS装备已通过SIG认可为BT v1.1/1.2/2.0+EDR共23项Test cases之正式（Category A）测试认证设备，目前为全世界三家通过Bluetooth SIG认可之RF测试认证装备（Category A）之一 |
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钛思代理之Aldec发表改版的Active-HDL(7.2) (2007.01.29)
提供ASIC及FPGA设计工具以及混合语言仿真的厂商－Aldec，于近日宣布Active-HDL最新版本- Active-HDL 7.2，已于2006年12月11日正式上市。Active-HDL是一套以Windows为基础，可支持FPGA/CPLD及ASIC设计输入及验证的平台 |
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安捷伦发表高效能序列BERT适用之4.5版软件 (2007.01.29)
安捷伦科技发表Agilent J-BERT N4903A高效能序列BERT适用之4.5版软件，可让测试工程人员获得最快的抖动容忍度测试结果。
新一代数千兆位（multi-gigabit）装置在计算机、储存与通讯产业中愈来愈普遍，设计与验证小组需要新的测试工具，协助他们有效又准确地对这些高速接口进行特性描述和符合性测试 |
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安捷伦科技推出商用3GPP LTE无线链接库 (2007.01.18)
安捷伦科技（Agilent）宣布专为搭配旗下ADS设计系统EDA软件使用的3GPP LTE无线链接库已经正式上市。这个新的链接库对于无线系统设计师和验证工程师加速开发新一代行动通讯产品的3GPP LTE设计有很大的帮助 |
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SolderStar发表最新全球业务扩张策略 (2007.01.05)
炉温曲线测试解决方案供货商SolderStar公司，选择中国苏州，作为其亚洲区第一个专属办事处的地点。新办事处位于靠近上海的苏州中新工业园区内，并由新任的亚洲区域销售经理武会明负责带领 |
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安捷伦开始量产通过认证的综合型仪器 (2007.01.03)
安捷伦科技（Agilent）宣布旗下六款全新微波综合型仪器（SI）已经开始量产出货。安捷伦SI产品线是专为支持美国国防部（DoD）综合型仪器之NxTest目标而设立。
安捷伦综合型仪器采弹性的模块式设计，并已通过LXI（以LAN为基础所延伸发展的仪器平台）Class A认证 |
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安捷伦与FuturePlus推出解决方案 (2006.12.19)
安捷伦科技与FuturePlus发表由双方合作开发、适用数据速率高达1066 MT/s的DDR3内存总线之分析解决方案。这项新工具结合了FuturePlus FS2350 DDR3插入式分析测试探棒与Agilent 16950B系列逻辑分析仪模块，两样产品都在2006年11月上市 |
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安捷伦推出USB多功能数据搜集模块和机箱 (2006.12.11)
安捷伦科技（Agilent）推出一系列多功能DAQ数据搜集模块和仪器机箱，可为多重I/O装置的生产作业提供更高的带宽，而且容易连接，还可以热插入，再加上DAQ模块单一信道高达3 MSa/s的取样率，可以进行快速又容易的仪器设定及高质量的数据搜集作业 |
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Tektronix推出P7313SMA差动探棒 (2006.11.29)
测试、量测及监控仪器厂商Tektronix推出P7313SMA差动探棒。这款新的SMA探棒具备13 GHz带宽与可调整终端网络电压，适用于最新高速标准的串行总线验证与兼容性测试，包括让消费者享有最高质量家庭剧院体验的HDMI 1.3，以及在PC装置中具备的高效能与可弹性的PCI-Express 2.0 |
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安捷伦推出数据影音三合一服务分析仪 (2006.11.29)
安捷伦科技发表一款能对影像、语音和数据进行监测、分析与除错的数据影音三合一服务分析仪，期能协助各家公司尽速抢攻宽带市场市占率及提高营收。
Agilent J6900A对网络设备制造商和通讯服务提供商而言，是开发、安装、维护与除错新的语音、影像和数据网络及服务所能使用最完整的测试工具 |
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安捷伦推出完整的PSP模型萃取软件 (2006.11.22)
安捷伦科技（Agilent）发表了第一个适用于CMOS（互补金属氧化半导体）组件模型的完整商用PSP（Pennsylvania State University-Philips）模型参数萃取软件。这个新的软件包必须搭配安捷伦科技的IC-CAP（集成电路特性描述与分析程序）软件平台使用，在仿真的准确度与效率上都远胜过之前的解决方案 |
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DEK与专家合作以提升SMT组装的制程水平 (2006.11.14)
DEK公司强化了该公司与业界的视觉技术专家之合作，并在最近完成了一项锡膏检查开发计划。
这项合作计划把DEK锡膏印刷机的事件数据(event data)与锡膏检查系统的印刷后检查及SPC报告相整合 |
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KLA-TENCOR为晶圆边缘检测解决方案的先驱 (2006.10.26)
在一项专为协助IC制造商了解大型300mm产能权益的措施中，KLA-Tencor发表新的VisEdge CV 300边缘检测系统。VisEdge CV 300代表了半导体产业中，第一个在生产环境中能够符合晶圆边缘检测全方位需求的检测解决方案，它所利用经过认证的光学表面分析仪(OSA)技术，而KLA-Tencor则是藉由一次并购Candela Instruments的协议中获得此项技术 |
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DEK全新RTC快速输送轨道技术 可缩短印刷工时 (2006.09.25)
DEK公司的RTC快速输送轨道技术具备可重复达成的4秒核心工时。这种突破性的高速输送解决方案能够显著且明确地将钢板印刷工时缩短到只有4秒。因此，除了能大幅改善先前同级产品中最佳工时外，RTC提供的工时并不受其他制程变量的影响，从而简化了全程工时的计算 |
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DEK全新Horizon APi机器问世 (2006.09.04)
在2006年国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon South China)上，DEK公司推出了印刷机系列的最新成员Horizon APi。全新orizon APi has the highest speedHHHorizon APi结合备受欢迎的Horizon系列的强大功能和高产量特点，以及领先同级的Infinity系列的易用性，再加上DEK创新的Instinctiv用户接口，成功提供高速的配置、出色的精确度和无可比拟的可重复性 |
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崇贸推出支持Altera Stratix II FPGAs刻录解决方案 (2006.08.28)
崇贸科技宣布推出最新刻录解决方案，领先支持具先进加密标准（Advanced Encryption Standard）的Altera Stratix II FPGAs组件。崇贸科技所提供的完整解决方案，包括最新开发完成的刻录软件，及适用所有Altera BGA封装（F484, F672, F780, F1020及F1508）芯片的专属刻录适配器 |
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安捷伦发表MB-OFDM调变分析工具 (2006.08.08)
安捷伦科技宣布，已为旗下产品89600系列向量信号分析软件，开发出全功能的MB-OFDM（多频带正交分频多任务）技术的UWB（超宽带）调变分析工具，此工具提供了完善的量测能力和极佳的EVM（误差向量值）规格 |
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凌华科技推出14槽3U PXI机箱 (2006.07.25)
数据撷取与PXI平台产品供货商－凌华科技推出14槽3U PXI机箱「PXIS-2670」，此产品提供1个PXI系统槽与13个PXI/CompactPCI周边槽，高容量的特性适用于大量PXI模块的复杂运用，可同时选用搭配凌华科技Intel Pentium M高阶PXI控制器，多达卅种以上PXI高速数据撷取卡，与全球超过900种的各式PXI模块 |
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SEZ接获晶圆制造商订购Da Vinci的多机台订单 (2006.06.26)
半导体产业单晶圆湿式清洗解决方案的设备供货商SEZ Group宣布其已接获来自晶圆制造商订购超过12台Da Vinci平台的多机台订单。这些来自既有与新兴的先进晶圆代工厂商客户之订单，继先前韩国的订购之后，进一步提升了SEZ在亚太地区发展的潜能 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
