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Cypress推出新一代全速与低速闪存组件 (2005.11.08)
USB技术及解决方案厂商Cypress发表全新系列USB微控制器。全新的enCoRe III(enhanced component reduction)微控制器，为效能与弹性皆领先业界的enCoRe系列产品扩增至全速型的应用。此外强化型低速enCoRe II组件除了加入闪存与降低整体系统成本，同时更能让效能进一步提升 |
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Spansion 3V MirrorBit産品线 拓展无线産品系列 (2005.11.08)
由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC七日宣布，Spansion推出基于3V MirrorBit技术的PL-N産品线。PL-N産品线专爲满足无线手持设备对程序代码储存需求日益增加而设计 |
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PQI推出Traveling Disk U250旅行碟 (2005.11.02)
PQI推出一款轻盈且具有数据安全保护功能的随身碟产品─Traveling Disk U250，它的重量只有10公克，让您几乎感觉不到它的存在，银色和黑色的搭配，再加上金属喷漆的质感造型设计，呈现出时尚简约的都会风格 |
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智原推出MP3/WMA Flash-based音乐播放器SoC设计平台 (2005.11.01)
智原科技正式推出可携式MP3音乐播放器SoC设计平台-FIE7 Series Audio Platform Solution，首先推出的是 针对低功耗有强烈需求的可携式Flash-based MP3 播放器的FIE7005语音设计平台。
FIE7005 语音设计平台采用内嵌式的1T 8051 Micro-controller及音效DSP双处理器架构，来处理声音数据编/译码流程 |
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Spansion NOR Flash获卡西欧－日立采用 (2005.10.30)
Spansion LLC宣布，卡西欧－日立行动通信已开发两款内建512Mb NOR Flash的新手机。这些産品采用Spansion WS256N堆栈版本。WS256N是采用Spansion的MirrorBit技术NOR Flash。卡西欧－日立最新开发的G'zOne和A5512CA手机已经在日本上市 |
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体验Samsung 感受未来 (2005.10.28)
台湾三星电子(SAMSUNG)10/29~11/27于全台展开「体验Samsung 感受未来」活动，将在台北、台中、中坜、台南及高雄等3C卖场与消费者近距离接触，以互动方式展示、介绍Samsung新款LCD、MP3及打印机 |
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Spansion发表90nm 1Gb NOR Flash (2005.10.20)
由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，为嵌入式市场客户提供全球第一款单芯片1Gb NOR Flash样品。这款采用90nm MirrorBit技术的1Gb MirrorBit是目前市场上容量最高的单芯片NOR Flash产品 |
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劲永国际将在深圳和高雄展出内存模块 (2005.10.07)
PQI劲永国际将在10月12日起，分别在高交会(中国国际高新技术成果交易会)和台湾设计博览会的「台湾精品与品牌馆」内，展出获奖产品，这次得奖产品为TurboMemory DDR2-667 512MB CL4和TurboMemory DDR-400 512MB CL2-2-2-5桌面计算机专用内存模块、DDR2-400 1GB服务器专用内存模块 |
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三星：硬盘时代将逐渐走向终点 (2005.09.20)
三星半导体部门执行长黄昌圭日前表示，硬盘的时代正在逐渐结束，快闪时代即将来临。三星日前推出一款16GB的NAND闪存芯片，使用的是50奈米技术。
黄昌圭表示，NAND快闪技术正在以每年增加一倍容量的速度迅速发展 |
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SanDisk 512 MB microSD进军iTunes手机 (2005.09.15)
SanDsik正式推出大容量512MB手机记忆卡加入iTunes热潮。在数字音乐市场快速发展下，手机下载音乐已成为趋势，SanDisk支持Motorola新款iTunes的手机，以最高512MB容量共同搭售，抢占iTunes及具有音乐下载播放的手机市场 |
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Spansion推出有助缩小无线设备体积的层迭封装解决方案 (2005.09.15)
由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将提供客户采用层迭封装(PoP, Package-on-Package)的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器 |
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Spansion PoP解决方案可缩小无线设备体积 (2005.09.14)
由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将向客户提供采用层迭封装（Package-on-Package；POP）的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器 |
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三星新型NAND有意取代迷你硬盘 (2005.09.14)
南韩三星电子（Samsung）宣布开发出新的高容量闪存，可取代部分个人计算机的迷你硬盘。
三星表示，最新的NAND内存容量高达16GB，较去年由三星、东芝（Toshiba）、日立（Hitachi）和其他公司研发出的8GB NAND内存高出一倍 |
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Flash产能不足 iPod Mini未来仍将采微型硬盘 (2005.09.07)
据报导，苹果iPod Mini新一代产品已经全面改用闪存，日立环球储存科技亚太区OEM总经理陈吴川表示，闪存产能恐怕无法足额供应苹果需求，预期苹果未来还是会推出采用微型硬盘的iPod Mini新一代产品 |
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ST NAND闪存采90奈米制程技术 (2005.09.05)
闪存制造商ST，日前宣布128Mbit的NAND闪存──NAND128W3A2BN6E已开始采用90奈米制程技术制造。全面转移到90奈米制程可同时减小内存芯片的成本与功耗，目前90奈米制程已广泛应用在数字相机、录音设备、PDA、STB、打印机与大容量快闪记忆卡等对成本敏感的消费性设备中 |
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ST新款串行式闪存问世 (2005.08.26)
串行式闪存供货商ST，日前发布了可提供网络管理的8Mbit M25PE80串行闪存。这款串行闪存同时为采用Intel 945 Express芯片组系统的设计人员提供了具备BIOS功能的解决方案，并大幅提升笔记型、桌面计算机、服务器的功能性 |
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东芝增产闪存挑战三星 (2005.08.22)
为了不让南韩三星在闪存市场专美于前，东芝决定加快扩大产能的脚步。根据日本经济新闻周日报导，东芝将扩大增产闪存，计划在2007年度内将月产能扩大至15万片之12吋晶圆，为了增强设备，东芝将追加投资2000亿日圆（约十八亿美元） |
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Spansion和台积电公布协议提升闪存产品 (2005.08.17)
AMD和富士通公司投资的闪存供货商Spansion LLC与台湾集成电路制造股份有限公司公布一项制造协议，根据此协议，台积电将为Spansion 110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力；该协议的签订将提升Spansion 110 nm MirrorBit技术的内部产能 |
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Spansion和台积电携手打造创新闪存产品 (2005.08.15)
AMD和富士通公司投资的闪存供货商Spansion LLC与台湾集成电路制造股份有限公司15日公布一项制造协议，根据此协议，台积电将为Spansion 110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力；该协议的签订将提升Spansion 110 nm MirrorBit技术的内部产能 |
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PQI推出随身USB旅行碟─Cool Drive Slim(U330) (2005.08.15)
PQI推出具有个人文件管理和加密功能的USB旅行碟─Cool Drive Slim(U330)，Cool Drive Slim(U330)内建个人文件管理软件，把您随身需要的行动电子邮件、行动保密压缩文件、行动我的最爱、行动文件同步、行动网际帐户和计算机主机锁护都装在里面了 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
