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茂德與國內九家銀行簽訂新台幣三十億元聯貸案 (2004.03.24)
茂德科技宣佈與國內九家銀行所組成，由合作金庫銀行、新竹國際商業銀行、遠東國際商業銀行與國泰世華銀行等共同主辦之聯貸團，成功簽訂新台幣三十億元的聯合授信貸款合約 |
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曝光機交貨期延長 晶圓產能吃緊現象難舒緩 (2004.03.24)
經濟日報報導，晶圓廠競相擴充產能使設備廠ASML曝光機台交貨期延長，先進0.13微米製程使用的193奈米曝光機新訂單交貨期，更延長達一年，市場預期該現象將使晶圓代工與DRAM廠裝機進度受影響，並導致IC產能吃緊狀況在短期內難以紓解 |
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12吋晶圓廠熱潮方興未艾 業界消息不斷 (2004.03.24)
景氣回春，半導體業者紛紛投入興建12吋晶圓廠熱潮，且有不少業者採取結盟的方式以分散投資風險；稍早前傳出將投資12吋廠的日本半導體大廠富士通（Fujitsu），即宣布將獲美國可程式邏輯晶片（PLD）供應商Lattice約1～2億美元的資金奧援 |
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Silterra認為晶圓業者不應忽視小型客戶 (2004.03.23)
EE Times網站引述馬來西亞晶圓代工業者Silterra全球銷售和市場執行副總裁Steve Della Rocchetta意見表示，由於所需產能較少量，無論晶圓產能吃緊與否，小型無晶圓廠（Fabless）IC設計業者的代工業務往往受到晶圓廠冷落，但他認為這些新興的小型公司是產業創新的重要力量，應得到業界足夠的重視 |
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中緯接單量大增 積極籌資擴充6吋晶圓產能 (2004.03.22)
據工商時報消息，中國大陸晶圓業者寧波中緯積體電路，近來因接單量大增、對產能需求之成長，該公司除將在第二季量產6吋廠第一階段生產線（Phase 1），也積極在台灣等地募資，以擴充產能並籌建6吋廠第二階段生產線（Phase 2） |
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日廠12吋晶圓熱 專家提產能過剩警訊 (2004.03.21)
據工商時報引述日本經濟新聞報導指出，日本半導體業者富士通日前宣佈將斥資1600億日圓，興建月產能最高達1萬3000片晶圓的12吋新廠，並預定在2005年4月投產。而市場分析師擔心，日本半導體廠商近來對12吋晶圓產能的積極擴充與興建，一旦各廠商生產線在2005年步入正軌，恐將因半導體需求的下滑，而產生供應過剩的情況 |
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特許重奪全球第三大晶圓廠寶座 (2004.03.21)
市調機構IC Insights公佈2003年全球晶圓代工業者排名顯示，新加坡特許半導體（Chartered）由IBM微電子手中重奪全球第三大晶圓廠寶座，而台積電、聯電晶圓雙雄則穩居全球前二大晶圓代工廠，此外中芯國際（SMIC）、東部亞南（DongbuAnam）亦在前5名廠商之列 |
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中國將導致半導體產能過剩? 張汝京提反駁 (2004.03.18)
據中央社報導，中國大陸晶圓業者中芯國際總裁張汝京，日前在海舉行的2004年國際半導體設備與材料展暨研討會（Semicon China）上表示，中國大陸IC產業發展確實非常迅速，但與世界其他地區相比差距仍大，因此市場認為中國大陸將導致全球IC產業產能過剩的說法，可說是毫無根據 |
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聯電深耕南科 將於3年內部署5000人力 (2004.03.18)
據工商時報消息，聯電位於南科的12吋晶圓廠12A暨研發中心硬體工程正式啟動，首批研發人員已陸續進駐，未來該中心研發重心將集中在90奈米以下製程，包括65奈米先進製程設備開發 |
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華虹NEC將與上海SIP交易中心洽談合作 (2004.03.17)
據EE Times網站報導，中國大陸晶圓業者上海華虹NEC正與上海矽知識產權交易中心（SSIPEX）洽談合作，雙方將針對上海矽知識產權交易中心的IP產品，由華虹NEC提供驗証平台、以協助客戶縮短產品開發周期的方式，希望滿足客戶尋找IP產品的需求 |
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宏力半導體計畫今年推出IPO (2004.03.16)
中央社報導，為因應半導體產業競爭激烈狀況，去年12月開始投產的宏力半導體，計劃在今年推出初次公開上市（IPO），主因是半導體產業預期2005年可能出現衰退，影響投資人對IPO的胃口 |
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和艦已開始規劃興建第二座8吋晶圓廠 (2004.03.15)
工商時報報導，蘇州晶圓代工廠和艦首座8吋廠已經量產近一年，該公司規劃在十年於蘇州興建6座晶圓廠。而為了加快擴產動作，目前已開始計劃興建第2座8吋晶圓廠，預計今年下半年動土，明年底量產，並採用0.13微米製程 |
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歐盟資助未來製程開發專案 (2004.03.12)
爲了突破半導體性能與集積度的極限，歐盟委員會決定對歐洲共同專案“NANOCMOS”提供資金援助。該專案將致力於材料、製程、元件及佈線等領域的技術突破。
據日經BP社消息 |
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中芯已正式對台積電之控告提出翻案 (2004.03.11)
據賽迪網消息，中國最大半導體業者中芯國際（SMIC），日前已經向美國一家法院提起動議，要求該法院判定台積電（TSMC）對該公司提出的侵權指控無效；台積電曾在美國一家法院對中芯國際提出專利權訴訟，並指控中芯竊取台積電部分商業機密 |
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政府積極主導 北京半導體產業聚落成形 (2004.03.11)
儘管對需要充足水源與乾淨環境的晶圓廠來說，沙塵暴與夏旱肆虐的中國大陸北京，天然環境並不適合設廠，但北京市政府仍計劃在當地發展半導體供應鏈，包括上游IC設計、晶圓廠與下游封裝測試廠 |
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茂德成功發行2.71億美元全球存託憑證 (2004.03.09)
茂德科技宣佈該公司全球存託憑證(GRD)完成定價，將以4.72美元的價位發行總值為2.71億美元的GDR，這次發行的GDR如以3月8日台灣股市收盤價來看，折價率僅9.7%，這是台灣DRAM廠近三年來發行GDR中，折價幅度最低的一次 |
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三星、IBM等四公司合作開發65nm製程技術 (2004.03.09)
韓國三星電子與IBM等公司將合作開發65nm邏輯LSI的半導體製程技術。據日經BP社消息指出，三星電子將參加IBM、新加坡特許半導體(Chartered)、英飛淩科技三公司正在進行的65nm半導體製程技術的聯合開發，上述四公司將來還準備聯合開發45nm製程技術 |
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IC產業資本支出 晶圓代工將成長最多 (2004.03.08)
根據EE Times網站報導，市場研究機構SMA最近發表的報告預測，2004年IC產業的資本支出將比2003年成長42％，而晶圓代工產業的資本支出更將上升1倍。SMA預期晶片製造商今年資本支出將達430億美元，次於2000年創下的610億美元最高記錄 |
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Semico 指半導體產能2005年可能過剩 (2004.03.06)
市調機構Semico Research最近發表的報告指出，2003～2008年全球晶圓需求預計將成長9.2％，而儘管目前部份工廠產能短缺，特別是先進製程，但未來則可能出現產能過剩問題，並導致2005年產業成長速度再度趨緩 |
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台積電12吋新廠落腳中科機會大 (2004.03.06)
據經濟日報消息，台積電最近派員勘查、評估中科等地點，為規劃興建全球最先進的12吋晶圓廠及35奈米研發中心做準備，該公司並計劃擴大原有竹科、南科兩座12吋廠產能計畫，以拉大與競爭對手間的差距 |
