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整併風起 全球晶圓代工業版圖可能重組 (2003.11.04)
據業界消息指出，南韓海力士半導體（Hynix Semiconductor）、東部亞南半導體（DongbuAnam Semiconductor）可能合併為一，而馬來西亞晶圓業者Silterra則有意與1st Silicon合併；而若以上的合併傳聞屬實，全球晶圓代工市場版圖勢必將重組 |
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科勝訊單晶片機頂盒解決方案獲EchoStar採用 (2003.11.04)
科勝訊（Conexant）4日指出，美國地區家庭與商業衛星電視娛樂服務廠商EchoStar通訊公司已經在新款低成本普及型機頂盒接收器上採用科勝訊新近推出的單晶片機頂盒解決方案，科勝訊高度整合的CX24154機頂盒系統解決方案協助EchoStar推出能夠支援多樣化消費性視訊服務的普及型高效能數位式機頂盒產品 |
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TI與昇陽攜手 (2003.11.04)
德州儀器（TI）日前宣佈與昇陽電腦（Sun Microsystems）攜手合作，將於2004年第二季推出2.5G和3G網路的最佳化端至端無線通訊解決方案，協助行動裝置製造商和無線通訊業者減少行動資料服務的建置成本及複雜性 |
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JP142-3 (2003.11.03)
2003年台北國際電腦展（Computex Taipei 2003），將於9月22日至26日在台北世貿展覽館舉行，今年預計參展廠商共1195家，將挑戰全球第二大電腦展。台北市長馬英九亦在展前記者會中表示，將信義計畫區打造為會展中心是不變的方向，目前該區已可提供2500個攤位 |
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茂德科技法說會 (2003.11.03)
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JP144-5 (2003.11.03)
全球晶片製造廠龍頭英特爾執行長貝瑞特（左）日前與行政院游院長共同為英特爾亞洲首座創新研發中心揭幕。英特爾結合產官學合作成立的研發中心，致力整合網路和通訊技術，並協助台灣資訊業由設計製造中心轉型為創新中心 |
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jp143-4 (2003.11.03)
聯電副董事長張崇德於該公司法說會上表示，2004年聯電母體初估資本支出仍將維持5億美元的水準；此外若加上位於日本的8吋廠UMCJ支出150億日圓，以及與Infenion合資位於新加坡的UMCi支出2億美元，與新加坡UMCi的部分，金額將由今年的7億美元增加到明年的12億美元 |
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IDM與晶圓廠釋出大量訂單 前段測試業績旺 (2003.10.31)
據工商時報報導，由於IDM業者與國內晶圓代工廠持續增加投片量，但在晶圓測試設備卻出現產能不足情況，紛將晶圓檢測（wafer sorting）及探針測試（wafer probing）等前段業務委由專業測試廠代工，國內擁有晶圓前段測試產能的日月光、京元電，近期便接獲不少訂單，不但第三季獲利大幅成長，第四季獲利也可望有50％以上的成長實力 |
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半導體景氣復甦確定 業者資本支出持續上揚 (2003.10.31)
投資機構Needham & Company公佈最新市場報告指出，基於全球半導體復甦跡象已確定、半導體產能日益趨緊等因素，該機構上修英特爾（Intel）、三星（Samsung）、意法半導體（STMicroelectronics）及台積電等業者的2004年資本支出預估值為39億美元、44億美元、16億美元與22.5億美元左右 |
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IC Insights公佈2003全球前十大半導體廠排名 (2003.10.30)
市調機構IC Insights日前公佈2003年全球前10大半導體廠商最新排名，日本日立（Hitachi）與三菱（Mitsubishi）合資之半導體廠商瑞薩（Renesas）可望擠進排行榜，而摩托羅拉（Motorola）半導體則自1959年興建晶圓廠以來首次掉出排行榜外 |
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台積電第二座12吋廠預計2004年以前量產 (2003.10.29)
據電子時報報導，近來一直對增加資本支出持謹慎態度的台積電董事長張忠謀，日前在該公司法說會上表示，台積電位於南科的第二座12吋晶圓廠Fab 14將在2004年底前導入量產，且2004年資本支出將比2003年預估值12億美元大幅成長 |
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2003年晶圓廠投資將超越去年 且集中亞太地區 (2003.10.29)
市場研究機構Strategic Marketing Associates（SMA）最新報告，隨整體經濟好轉、半導體市場逐漸加溫、廠商積極興建新晶圓廠，將使2003年全球晶圓廠投資總額，超越2002年水平，且半導體資本投資朝亞太地區集中的現象會愈來愈明顯 |
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摩托羅拉宣布將天津MOS-17晶圓廠售予中芯 (2003.10.25)
全球手機與半導體大廠摩托羅拉（Motorola）日前表示，將把該公司位於中國大陸的一座晶圓廠轉讓給當地晶圓業者中芯國際，並藉此換取中芯的小部份股權，但相關財務細節並未公佈；摩托羅拉在數周之前才宣布計劃分割虧損的半導體業務，已便專注於在手機領域與對手諾基亞（Nokia）競爭 |
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RFMD PA模組出貨量達第3億件 (2003.10.25)
RFMD日前表示，該公司功率放大器（PA）模組總出貨量已達第3億件。今年8月，RFMD宣佈其推向市場的PA模組已經突破2.5億件大關。RFMD在PA市場的優秀表現是由CDMA、GSM和TDMA空中介面標準的強勢增長所推動的 |
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投資負擔過重 大陸晶圓廠熱潮終將消退 (2003.10.23)
大陸晶圓業者中芯表示，大陸晶圓廠興建熱潮將於2006年開始退燒，屆時大陸半導體製造、設計廠商會進入新一階段的勢力重整。中芯客戶工程管理經理Robert Tsu便指出，興建新晶圓廠需投資15億美元，而當地並沒有太多廠商能力負擔，晶圓廠興建熱潮終會消退 |
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台積電產能吃緊 Broadcom另覓晶圓夥伴 (2003.10.21)
由於台積電產能供貨吃緊，業界傳出全球前三大IC設計業者Broadcom為確保對客戶供貨無虞而將部分產品自台積電轉單，轉單對象包括新加坡特許半導體與中國中芯國際等。針對此一消息，Broadcom亞洲研發中心總裁施振強亦已經證實，但卻不願評論對台積電減單的數量或幅度 |
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IMEC集合半導體大廠之力研發45奈米先進製程 (2003.10.16)
比利時半導體產業研究機構IMEC（Inter-university MicroElectronics Center）日前宣佈，包括飛利浦半導體（Philips Semiconductor）、英特爾（Intel）、英飛凌（Infineon）、三星電子（Samsung Electronics）及意法微電子（STMicroelectronics）等5家全球半導體大廠，已與該機構簽訂45奈米以下製程研究計畫 |
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台積電宣布取消157奈米微影設備訂單 (2003.10.16)
晶圓代工大廠台積電宣佈取消157奈米微影訂單，轉向為濕浸式科技（immersion technology）背書，此一消息對半導體設備大廠ASML來說不啻是一大打擊，也是繼英特爾（Intel）放棄157奈米微影技術設備藍圖，計劃以193奈米掃瞄機微影技術，進90奈米以下先進製程後，157奈米微影技術的另一挫敗 |
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iSuppli預測中國晶圓廠數將在2007年達77座 (2003.10.15)
根據市調機構iSuppli半導體分析師Len Jelinek的調查報告指出，積極拓展半導體產業的中國大陸自現在起至2007年，總晶圓廠數將從61座增至77座；其中8吋晶圓廠數量將成長兩倍，由7座增至21座，12吋廠則有4座 |
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南韓東部亞南挑戰全球前三大晶圓業者寶座 (2003.10.14)
由韓國晶圓代工業者東部電子（Dongbu Electronics）與亞南（Anam）合併成立之東部亞南（Donbu/Anam），將於2003年底前完成所有法律與實際整合程序，該公司資深執行副總閔偉植（Wesley Min）日前於矽谷FSA會議中表示，2家晶圓廠整合後的出貨量可在2004年底前達每月5萬片，挑戰全球第三大晶圓代工業者新加坡特許（Chartered） |
