CTIMES - 半導體晶圓製造業

台積電指控中芯竊取商業機密案遭美法院駁回 (2004.04.25)
據中央社引述香港南華早報報導，在台積電控告中國大陸晶圓廠中芯（SMIC）竊取商業機密的訴訟中，中芯已經贏得第一場勝仗，台積電對中芯的部分指控遭到美國北加州聯邦地方法院裁定駁回

看好12吋商機晶圓材料業者有意來台設廠 (2004.04.22)
據經濟日報消息，台灣12吋廠產能快速提升吸引國際晶圓材料供應商評估登台設廠；全球第二大裸晶圓供應商Silicones原本計畫擴大新加坡廠規模，近期不排除評估登台設廠，該公司高層團隊並將來台拜訪台積電尋求更緊密的合作

光罩聯盟推動將OpenAccess導入製造領域 (2004.04.19)
據網站EE Times報導，設計到光罩聯盟（Design-to-Mask Coalition；DTMC）在近期舉行的OpenAccess會議上，該聯盟的目標是致力將OpenAccess資料庫導入製造領域，並呼籲OpenAccess向「框架」格式演變，為EDA開發商和用戶增加新功能

放寬半導體業登陸限制經濟部將進行評估 (2004.04.18)
據Chinatimes報導，大陸晶圓業者中芯、和艦等的製程已提升至0.18微米，而我國對晶圓廠赴大陸投資之規定，仍將製程技術限制在0.25微米以上較低階的部分，為配合全球半導體技術之迅速演進，經濟部將針對是否應調整兩年前所訂的製程技術限制進行評估

台積電今年首場技術研討會於美國矽谷舉行 (2004.04.14)
晶圓大廠台積電2004年第一場技術研討會於美國時間13日在矽谷展開，會中除了向近2000名客戶介紹該公司所提供的最新技術及服務。同時也展示透過前瞻性的夥伴合作模式（Collaborative Partnership Model）為客戶提供全面性的積體電路製造服務成功經驗，並提出新的製程技術平台策略（Platform Strategy）

蘇州和艦Q1已達損益平衡且小幅獲利 (2004.04.14)
大陸晶圓業者蘇州和艦科技8吋晶圓廠，距去年5月開始投片試產僅7個月時間，今年第一季已達成損益平衡水準並出現盈餘；據工商時報報導，和艦晶圓廠第二階段（Phase II）將於第四季開始裝機，製程水準由0.15微米開始往下延伸，預計明年第一季開始投產

開放封測業西進經濟部已交由工業局評估 (2004.04.14)
據工商時報消息，經濟部日前證實，台積電投資上海松江8吋晶圓廠第二階段申請案已經送達，專案小組將在5月20日前召開審議會。此外對於業界積極呼籲開放赴大陸投資的高階封裝測試廠問題，經濟部表示將交由工業局評估，並召開專案小組會議討論是否放行

台積電大陸8吋廠第二階段遞件期望年底量產 (2004.04.12)
據路透社報導，晶圓大廠台積電已於日前向經濟部投審會遞送大陸上海松江8吋晶圓廠投資計畫的第二階段審查申請文件，並期望該廠可在年底能順利小量生產。但投審會並不願對該申請案多作說明

住友三菱矽晶將投資300億日圓擴充產能 (2004.04.10)
路透社報導，住友金屬工業及三菱材料所合資成立的全球第二大矽晶圓製造商住友三菱矽晶（Sumitomo Mitsubishi Silicon）表示，為因應不斷成長的晶片需求，該公司將投資約300億日圓（2.82億美元）擴充12吋矽晶圓產能

景氣復甦胡國強：這次應該是真的 (2004.04.07)
據中央社消息，聯電執行長胡國強在交大舉行的一場演講中表示，半導體業在過去幾年歷經30年來最艱困的時機後，終於在去年前3季起緩慢復甦，聯電客戶的需求從去年10月開始出現復甦，一直持續到現在

力晶發佈93年第一季營收報告 (2004.04.07)
力晶半導體公佈93年第一季未經會計師核閱之自行結算財務報表，第一季總營收達105.36億元。自結毛利與毛利率分別為36.92億元與35%；首季稅前、稅後淨利為33.58億元、32.28億元，每股獲利達0.95元

台積電宣佈接獲Xbox晶片訂單 (2004.04.06)
路透設消息，晶圓代工大廠台積電宣佈獲微軟新一代Xbox遊戲機繪圖處理器（GPU）晶片代工訂單。市場分析師表示，這項消息更加確認台積電的高階代工霸主地位，也對台積電鞏固一線客戶的訂單有直接的幫助

聯電向新加坡經發局購回9000萬UMCi持股 (2004.04.05)
根據中央社報導，晶圓大廠聯電（UMC）以2億零140萬新加坡幣（1億1000多萬美元）的代價，買下新加坡經濟發展局在對其子公司UMCi所持有的9000萬股。使得聯電在UMCi所持有的股權比率增加至84.96％

力晶3月份營收達41.2億元 (2004.04.05)
力晶半導體宣佈內部自行結算之2004年3月份營收報告。報告指出，3月營業淨額達新台幣41.2億元，相較上月大幅成長24.4%，更較去年同期成長302%。營業收入持續創下歷史新高紀錄

產能吃緊一、二線晶圓廠訂單應接不暇 (2004.04.03)
據電子時報消息，全球晶圓代工市場產能吃緊，台灣二線晶圓代工廠目產能利用率持升高，包括世界先進、漢磊、立生及元隆等業者，2004年將可望全數轉虧為盈。而因近期LCD驅動IC、微控制器與電源管理IC接單量大

特許與IBM將進行共用IP庫之設計合作案 (2004.03.31)
EE Times網站報導，新加坡特許半導體（Chartered）與IBM宣佈進行一項設計合作，將從90奈米製造製程開始，允許晶片設計人員利用一套共同的IP庫進行設計。特許銷售與服務副總裁Kevin Meyer表示，該項合作目的可供客戶自由選擇在特許或在IBM生產其設計方案，而其它EDA和IP供應商，以及設計服務公司，預計也會加入這個計畫

華虹NEC與Synopsys合作開發新一代IC設計流程 (2004.03.30)
EE Times網站報導，EDA大廠Synopsys與中國大陸晶圓業者上海華虹NEC（HHNEC），日宣佈雙方將針對華虹NEC之0.25微米製程生產線，共同開發新一代的參考設計流程，此一經過驗証的流程採用Synopsys Galaxy設計平台和華虹NEC的I/O和0.25微米標準單元庫，可解決複雜SoC設計所產生之問題，縮短設計時程

特許2005年將投資8億美元擴充Fab7產能 (2004.03.27)
據路透社報導，全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體日前表示，該公司計劃在2005年投資8億美元，以擴充其具備最高階製程的新晶圓廠Fab 7產能。該報導指出，特許已開始向Fab 7工廠運送設備，該廠對特許來說是縮小與競爭對手台積電、聯電技術差距的重要武器

中芯對台積電所提新事證表達不滿 (2004.03.25)
經濟日報消息指出，台積電與中芯兩家晶圓龍頭業者的隔閡似乎有擴大的趨勢，台積電針對指控中芯涉嫌商業間諜與盜取機密案，表示已掌控中芯犯罪的新證據，並於日前公佈

台積電針對控告中芯竊取商業機密案提新證明 (2004.03.24)
據路透社消息，台積電日前針對指控中芯竊取商業機密和侵犯專利權一案提出新的證據，在這份證據文件中，包括了前中芯員工的證詞，證詞指出中芯對台積電員工進行不當挖角，並希望台積員工前來中芯任職時，能貢獻台積的最新專有技術及相關的改良