|
微影技術的未來 浸潤式vs.奈米壓印式 (2004.02.17) 2003年12月,半導體微影技術,正式進入另一個技術領域。在此之前,我還以為微影技術仍會照著ITRS(國際半導體技術藍圖)的原先藍圖進展,混然未察覺的是,在這個微寒的冬季,科技有又有重大的進展:「浸潤式微影技術」(Immersion Lithography)隆重登場 |
|
Low-K製程開啟晶片生產新紀元 (2004.02.16) 據中央社報導,台積電於今年宣布邁入「低介電常數」(Low-K)製程新紀元,使得許多新的先進產品得以運用低介電常數薄膜當作隔離材料,藉由低介電材質提高速率,並且以更低的線路干擾減少耗電,增進效能 |
|
中芯國際股票將於3月在紐約掛牌上市 (2004.02.15) 據中央社引述金融業界消息來源指出,中國大陸晶圓業者中芯國際(SMIC)在獲美國證券管理當局核准釋股15億美元後,可望於3月17日起在紐約股市首次公開掛牌交易(IPO) |
|
半導體與光電將成我國電子業投資主力 (2004.02.12) 根據經濟部工業局預估,今年電子資訊業的重大投資仍集中在半導體和光電產業上,總投資額將超過5000億元,在半導體業部分,多家12吋晶圓廠將完工或新建,TFT-LCD產業則是5.5代與6代面板廠之新建 |
|
台積電1月營收表現佳 Q1淡季不淡可期 (2004.02.10) 據路透社消息,晶圓代工大廠台積電日前公佈最新財報顯示,該公司2004年1月營收達191.56億台幣,次於2003年10月所創下之歷史高點203.04億元;市場分析師認為,由此可見晶圓代工業2004年景氣成長前景樂觀,台積電與聯電第一季營收都可望呈現淡季不淡的現象 |
|
台灣半導體業者2004年資本支出大幅成長 (2004.02.10) 據Digitimes報導,台灣半導體業者的資本支出在2003下半年的半導體景氣復甦帶動下持續成長,由晶圓代工、記憶體製造、封裝、測試等業者的財報資料顯示,2004年台灣半導體業資本支出較2003成長67% |
|
華潤上華將於今年興建首座8吋晶圓廠 (2004.02.09) 據路透社引述業界消息指出,位於中國大陸無錫的華潤上華科技計劃在2004上半年開始動工興建該公司第一座8吋晶圓廠,預計首期產能為月產3萬片;而華潤上華計劃總共興建兩座月產6萬片的8吋晶圓廠,首座晶圓廠總產能預估月產6萬片,將先裝設月產3萬片的設備之後再根據市場情況逐步填充產能 |
|
台積電將把Low-K技術列為標準製程 (2004.02.04) 晶圓代工大廠台積電日前宣布該公司2004年將力推低介電係數製程技術(Low-K Technology);該公司將把該技術列為12吋90奈米製程的標準配備,並預期全年將可以此技術將產能由2003年的1萬片提升至10萬片(以8吋晶圓計) |
|
景氣旺 一、二線晶圓廠紛傳產能滿載 (2004.01.28) 據工商時報報導,晶圓代工業2004上半年景氣已然確立,除已知的一線大廠產能滿載盛況,二線晶圓代工如世界先進、矽統科技等,也傳出產能即將滿載的消息。矽統半導體預計本季產能利用率可達8成,第二季也具備滿載水準;世界先進的晶圓代工產能已佔全廠6成以上,整體產能利用率也達滿載水準 |
|
聯電延攬資深工程師擔任Chief SoC Architect職位 (2004.01.18) 據工商時報消息,聯電宣佈指派擁有美國半導體廠25年經驗的林子聲,擔任該公司系統單晶片設計支援總工程師(Chief SoC Architect),負責聯電的IP(智財權)管理及整體設計支援策略,並領導聯電在美國加州新成立的系統架構設計支援部門,他直接向執行長胡國強負責 |
|
各家市調機構對90奈米製程進展看法不一 (2004.01.18) 多家半導體市調機構在美國加州Pebble Beach所舉行的半導體產業策略論壇(Industry Strategy Symposium;ISS)中,對於90奈米製程成熟度與否發表不同見解;有部份分析師認為0.13微米製程可順利在預定時程中升級90奈米,但亦有其他分析師認為90奈米製程困難重重,0.13微米製程仍是未來2年的主流 |
|
IBM將與特許擴大90奈米製程合作關係 (2004.01.18) IBM微電子(IBM Microelectronics)與新加坡晶圓代工業者特許半導體(Chartered Semiconductor)日前共同宣佈,將擴大90奈米製程技術上的合作關係,這是雙方繼2002年11月敲定契約後所簽署的第二份合作協議 |
|
SIA再度針對中國大陸半導體增值稅提出抗議 (2004.01.14) 半導體產業協會(SIA)日前在高科技產業策略研討會(Industry Strategy Symposium;ISS)上,再度針對中國大陸徵收進口半導體加值稅一事提出抗議,並力促布希政府應維護美國在半導體市場既有的經濟規模 |
|
聯電強調未對客戶轉單和艦扮演主導角色 (2004.01.13) 據Digitimes報導,因聯電出現產能緊繃壓力與客戶減低稅負之考量,該公司前5大客戶自2003年下半陸續將部份訂單轉到大陸和艦半導體;聯電執行長胡國強表示,該公司為增加大陸產能來源,且因既有客戶試產良好,多家聯電客戶亦考慮將和艦半導體納為下單規劃名單 |
|
通訊晶片為2003年晶圓代工市場成長主力 (2004.01.12) 半導體市調機構IC Insights公佈最新報告指出,儘管全球通訊市場前2年景氣不佳,也連帶使全球半導體市場規模的成長力道受到影響,但自2003年以來全球通訊市場看漲,手機及網路系統等產品領銜熱賣,進而挹注全球晶圓代工市場;該機構估計,拜全球通訊市場之賜,2003、2004年全球晶圓代工市場年成長率分別為31%與43% |
|
晶圓大廠競逐0.13微米以下先進製程技術 (2004.01.11) 據Digitimes消息,在日前由Semico主辦、電子時報與FSA協辦的「90奈米及深次微米」研討會(90nm and Beyond)中,半導體市調機構Semico Research總裁Jim Feldhan預估,0.13微米以下先進晶圓製程產出將在2007年達到40%;而為搶攻先進製程商機,台積電、聯電與IBM微電子等大廠皆積極發展相關技術與服務 |
|
晶圓廠產能吃緊 代工價格漲聲不斷 (2004.01.07) 據網站ChinaByte引述上海積體電路行業協會說法表示,包括台積電、聯電與中國大陸華虹NEC、中芯國際等多家晶圓代工廠已經連續數月產能滿載,代工利潤也達到了數年來的最高點 |
|
ATI加碼投片 台積電Q2產能滿載 (2004.01.07) 據經濟日報報導,由於微軟XBOX2晶片組進入備料期,繪圖晶片供應商ATI加碼在台積電投片,成為台積電2004年元月份最大客戶。台積電第2季產能利用率將因此達到滿載,挑戰600億元單季營收新高紀錄 |
|
特許將擴大與上海復旦微電子之合作 (2004.01.07) 新加坡晶圓代工業者特許半導體(Chartered Semiconductor)宣布,該公司再次獲得來自中國大陸客戶的新訂單,ASIC晶片供應商上海復旦微電子將與擴大與特許之合作,以提高智慧卡(smart card)與數位能源管理晶片產能;但雙方未針對細節透露詳細資訊 |
|
驅動IC業者對晶圓需求量將大幅成長 (2004.01.06) 2004年台灣TFT及STN面板業者的產出可望大幅成長,預期亦將帶動相關驅動IC需求攀升,據Digitimes報導,目前下游客戶訂單量的倍增,已反映台系驅動IC設計業者對晶圓需求量的大幅成長 |