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茂德成功發行2.71億美元全球存託憑證 (2004.03.09)
茂德科技宣佈該公司全球存託憑證(GRD)完成定價，將以4.72美元的價位發行總值為2.71億美元的GDR，這次發行的GDR如以3月8日台灣股市收盤價來看，折價率僅9.7%，這是台灣DRAM廠近三年來發行GDR中，折價幅度最低的一次 |
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三星、IBM等四公司合作開發65nm製程技術 (2004.03.09)
韓國三星電子與IBM等公司將合作開發65nm邏輯LSI的半導體製程技術。據日經BP社消息指出，三星電子將參加IBM、新加坡特許半導體(Chartered)、英飛淩科技三公司正在進行的65nm半導體製程技術的聯合開發，上述四公司將來還準備聯合開發45nm製程技術 |
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IC產業資本支出 晶圓代工將成長最多 (2004.03.08)
根據EE Times網站報導，市場研究機構SMA最近發表的報告預測，2004年IC產業的資本支出將比2003年成長42％，而晶圓代工產業的資本支出更將上升1倍。SMA預期晶片製造商今年資本支出將達430億美元，次於2000年創下的610億美元最高記錄 |
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Semico 指半導體產能2005年可能過剩 (2004.03.06)
市調機構Semico Research最近發表的報告指出，2003～2008年全球晶圓需求預計將成長9.2％，而儘管目前部份工廠產能短缺，特別是先進製程，但未來則可能出現產能過剩問題，並導致2005年產業成長速度再度趨緩 |
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台積電12吋新廠落腳中科機會大 (2004.03.06)
據經濟日報消息，台積電最近派員勘查、評估中科等地點，為規劃興建全球最先進的12吋晶圓廠及35奈米研發中心做準備，該公司並計劃擴大原有竹科、南科兩座12吋廠產能計畫，以拉大與競爭對手間的差距 |
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世界先進Q3停產DRAM 測試機台求售 (2004.03.04)
業界消息指出，在2月初的法人說明會中宣佈於第三季停產DRAM的世界先進，其DRAM投片已提前在2月間停止，預計生產線上在製DRAM晶片（WIP）將於4月底出清，DRAM產出後所需的測試機台設備也開始求售 |
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力晶二月營收再創歷史新高 (2004.03.04)
力晶半導體宣佈內部自行結算之2004年2月份營收報告，營業收入再創歷史新高紀錄。營業淨額近達新台幣33.12億元，相較上月成長6.7%，較去年同期成長率更達220%。
力晶發言人譚仲民指出，儘管2月工作天數較少，該公司營收仍再創新高，主要歸因於產品價格上漲 |
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中芯股票本月上市 挑戰全球第三大晶圓廠 (2004.03.03)
中國最大晶圓代工業者中芯國際（SMIC），將在本月中旬於香港、美國兩地同時股票上市，集資約16億美元，並可望從全球第五大晶片代工廠躍升至第三大；而投資機構表示，未來中芯將成為晶圓雙雄台積電及聯電的長遠威脅 |
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聯電新加坡12吋廠UMCi已開始量產 (2004.03.03)
據工商時報消息，晶圓大廠聯電今年大舉擴充12吋廠產能，且所佔營收貢獻將提升，該公司轉投資的新加坡12吋晶圓廠UMCi目前已開始量產，並已開始為3家客戶提供先進IC製程，產品線涵蓋FPGA與無線通訊晶片 |
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台灣半導體產值可望突破兆元大關 (2004.02.27)
據Digitimes消息，工研院經資中心（IEK）公佈最新市調數字表示，2004年全球半導體景氣樂觀，產值應有逾2成的成長率，然台灣半導體產值成長將領先全球，上半年至少有4成的成長幅度，下半年表現會更好，全年產值很有機會突破新台幣兆元 |
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上海先進預計6月在香港公開股票上市 (2004.02.27)
彭博資訊（Bloomberg）報導，中國大陸晶圓廠上海先進半導體（Advanced Semiconductor Manufacturing）財務長表示，該公司預定在2004年6月前在香港首次公開股票上市，以籌資7億美元為目標，擴建晶圓廠產能 |
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聯電宣布合併矽統半導體 (2004.02.26)
聯電26日宣佈合併矽統半導體，雙方已經董事會通過簽訂合併契約，預定合併日為7月1日，以聯電為存續公司，聯電將以股作價增發新股3.57億股進行併購，換算金額為107億元 |
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台積電高階製程營收表現備受重視 (2004.02.26)
工商時報消息指出，台積電今年營收成長動力主要將來自於製程提升及產能擴充，其中0.11及0.13微米先進製程的表現更受重視，繼董事長張忠謀指出0.13微米可在年底佔營收比重達三分之一，0.11微米先進製程也首度傳出接獲Nvidia訂單，將對營收產生實質貢獻 |
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晶圓廠產能吃緊 小型IC業者遇難題 (2004.02.24)
網站Semiconductor Reporter引述半導體市調研究機構Future Horizons首席分析師Malcolm Penn說法指出，隨著半導體景氣回暖、產能需求大幅成長，晶圓代工業已成賣方主導的市場，在晶圓代工廠優先供應前10大Fabless業者，產能尚且不及的情況下，全球90％以上的小型IC設計公司將面臨尋找不到產能的難題 |
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Hynix中國晶圓廠預計2005年量產 地點保密中 (2004.02.24)
據網站Korea Times消息，南韓記憶體業者Hynix表示，該公司在中國大陸的分公司預定2005下半年開始量產；此外Hynix財務長Chung Hyung-ryang表示，該公司中國分公司將由母公司100％獨資持股 |
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防智財外洩 晶圓大廠嚴密戒備 (2004.02.23)
據Digitimes報導，為保護智慧財產權、防止商業資料機密外洩，包括台積電、聯電等半導體大廠紛採取嚴密的防護措施，不但將PC上的USB介面關閉或取消裝設軟碟機，還將具備儲存資料能力的隨身碟、可照相手機列為管制品，除員工禁用，進入廠區的訪客，也必須將隨身的此類物品取出集中保管 |
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拍廣告募新人 聯電出奇招 (2004.02.22)
聯電為了在這一次人才爭奪大戰中拔得頭籌，突破傳統拍攝了一支名為「我的聯電故事」的廣告片，廣告片由現任聯電工程師擔綱男主角，將在電視台與網路上撥放。聯電公關經理顏勝德表示，但由於片長達7分鐘，僅會在電視廣告上播出片段，到主要的入口網站，便可以看到這位工程師的告白 |
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世界先進首季產能利用率將達100％ (2004.02.17)
經濟日報報導，晶圓代工業者世界先進董事會日前通過減資135.34億元，幅度達48.28％，資本額縮減為145億元。世界先進董事長簡學仁昨表示，該公司第一季產能利用率將達100％，今年資本支出42億元，年底月產能提升到5.2萬片 |
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晶采計畫創台灣半導體產業訂定國際標準之首例 (2004.02.17)
由經濟部技術處主導的「晶采計畫」，於16日在台北國際會議中心舉行成果發表會，這項由台積電、聯電、日月光、矽品等四家半導體龍頭廠商所參與的計畫，創下我國企業制訂產業鏈國際標準之首例，並完成委外工單B2B作業 |
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FSA與VSIA推動QIP 已獲60多家業者支持 (2004.02.17)
據網站EE Times報導，無晶圓廠半導體協會（FSA）日前表示，已經有超過60家公司贊成採用並開發高品質標準IP（QIP）表示贊成。FSA與VSIA已從2003年10月開始共同合作，共同推廣QIP產業標準 |
