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Xilinx Programmable World 2004技術論壇即將開鑼 (2004.10.13)
Xilinx（美商智霖）宣佈將於亞太區舉辦「Programmable World 2004」技術論壇，將介紹多個在可編程系統設計新紀元裡扮演關鍵角色的新產品。「Programmable World 2004」技術論壇從11月9日到18日止 |
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DEK與道康寧簽署外部設備供應商策略聯盟協定 (2004.10.12)
DEK公司和道康寧公司已簽署一項設備策略聯盟協定，致力於擴展客戶服務，預計雙方的客戶都可從這項聯盟協定中，藉由時間及成本上的節省而獲益。
DEK亞太區總經理Peland Koh針對此項協定表示：「我們與道康寧的合作關係源遠流長，深信這項策略聯盟將發揮重要功效 |
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南茂宣佈將為三星代工DDR2封裝業務 (2004.10.08)
國內封測大廠南茂科技宣佈與南韓DRAM大廠三星電子簽訂DDR2封裝代工合約，南茂已通過三星認證，將為三星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA業務。南茂董事長鄭世杰表示，這項合作案對佈局DDR2市場已久的南茂來說是一大肯定 |
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Tektronix與Vqual攜手加速新一代視訊標準 (2004.10.04)
Tektronix今天宣佈，已經和英國視訊軟體開發商Vqual Ltd.簽署協議，將協助消費性電子產品、專業視訊設備及行動電話廠商，加速導入新一代視訊標準的裝置、設備和服務的軟體解決方案 |
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日月光看好中國汽車電子市場商機 (2004.10.04)
據市場消息，日月光透過旗下集團企業環隆電器在衛星定位系統（GPS）模組的成功，逐步打入中國大陸汽車電子市場，未來成長性看好。
此外日月光在測試端的重要供應商Credence亦宣布該公司Piranha車用半導體測試系統，已獲得汽車工業特殊晶片（ASIC2）製造商ELMOS採購 |
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覆晶封裝成長快速 基板廠營收旺 (2004.10.04)
業界消息，由於繪圖晶片大廠Nvidia、ATI新款晶片改用覆晶封裝（Flip Chip），封裝大廠日月光、矽品的覆晶封裝產能利用率明顯提升，也帶動覆晶基板市場快速成長，並浥注國內基板廠日月宏、全懋、景碩9月營收成長率皆將近一成 |
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瑞薩將接管SuperH CPU核心產品事業 (2004.10.01)
瑞薩科技(Renesas Technology)宣佈與意法半導體(STMicroelectronics)達成協議，即將接管SuperH(與ST合資的公司，以下簡稱SHI)的SuperH CPU核心產品授權業務。
從10月份開始，瑞薩和ST將獨立開發未來的SuperH架構式核心產品 |
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XILINX 90奈米SPARTAN-3元件全面量產 (2004.09.17)
Xilinx（美商智霖）宣佈全面量產5款90奈米Spartan-3系列元件，以供應全球超過1200多家客戶的需求。量產的元件包括XC3S50、XC3S200、XC3S400、XC3S1000 ，以及XC3S1500。Spartan-3系列產品是唯一以90奈米製程技術量產的FPGA元件，同時也是同等級產品中密度最高、成本最低的FPGA系列元件 |
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XILINX宣佈成立DSP部門由OMID TAHERNIA出任副總裁兼總經理 (2004.09.17)
Xilinx（美商智霖）宣佈成立專屬的DSP部門，並延攬在摩托羅拉(Motorola)擁有超過20年產業經驗，在無線通訊、行動系統研發方面擁有13項專利的Omid Tahernia，擔任新部門的副總裁及總經理之職位 |
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XILINX全面供應Virtex-4 (2004.09.17)
Xilinx（美商智霖）宣佈針對新款Virtex-4旗艦級系列產品供應矽元件以及一套完整的設計工具，推出全球第一套運用90奈米/12吋晶圓製程技術的多重平台FPGA。值得注意的是Virtex-4系列方案是Xilinx第二套90奈米系列產品，Xilinx與製造夥伴聯華電子（UMC）合作發展出90奈米製程技術 |
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日月光將舉辦半導體封裝與測試科技論壇 (2004.09.03)
月光集團將於9月3日於台灣新竹舉行為期一天的第五屆半導體封裝與測試科技論壇, 將邀請業界的半導體專業人士，共同探討半導體後段的最新趨勢、技術發展與解決方案 |
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產能吃緊 台灣封測廠擬調漲代工價 (2004.09.01)
據市場消息，國內外記憶體廠商釋出給國內廠商的封測代工訂單量增加，但國內記憶體封測廠包括力成、泰林、南茂等因暫緩擴產，使得第四季封測產能可能出現不足現象；而其中在測試部份，業者表示因新機台最快要年底才會到位，在產能吃緊的情況下有部份廠商打算調高測試代工價因應 |
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中國推出優惠稅制扶植當地半導體封測產業 (2004.08.19)
業界消息，中國大陸官方為扶植當地半導體封裝測試產業而祭出最新優惠稅制，IC設計業者或IDM廠若晶圓代工與後段封測都在中國進行，未來產品在當地內銷時可以獲得退稅優惠 |
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漢高技術將提升知名品牌的影響力 (2004.08.19)
漢高技術公司(Henkel Technologies)宣佈推行一項全球性計畫，以單一和全面的標識推廣其工業創新的技術和産品，發揮領先電子材料品牌的力量，務求超越其他競爭對手。這項戰略計畫將協助漢高技術提升旗下著名Hysol、Loctite 和Multicore 產品和服務的知名度，而這些產品和服務已深得用戶信賴，能滿足他們對先進技術應用的需求 |
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下半年LCD封測市場景氣將出現衰退 (2004.08.15)
據市場消息，由於LCD面板市場已開始進入庫存調整期，LCD驅動IC市場需求減弱，國內最大LCD驅動IC封測廠南茂科技董事長鄭世杰即表示，下半年LCD驅動IC封測市場會很辛苦，但該公司已經與客戶簽訂了產能保障協定，業績不會受到太大衝擊 |
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繪圖晶片業者加速消化庫存 封測廠接單旺 (2004.08.12)
據業界消息指出，由於近來繪圖卡銷售情況超越市場預期，讓繪圖晶片廠加快消化庫存速度，包括Nvidia、ATI等大廠為因應下游繪圖卡廠商需求，並為八月下旬返校採購旺季預作準備，紛紛釋出大量晶圓庫存（wafer bank）給IC封測廠，而日月光、矽品、京元電、全懋等業者已感受訂單增加趨勢 |
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南茂DRAM封測業務 轉向以茂德為主 (2004.08.11)
半導體封測業者南茂旗下公司華特宣布停止與茂矽之業務往來，該公司董事長鄭世杰表示，華特一年近四成約5億元的營收金額將轉往茂德，並將增加其他記憶體供應商朝向多元化經營 |
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STATS-ChipPAC躍升第三大封測廠 放眼中國市場 (2004.08.08)
新加坡半導體封測廠STATS與美商ChipPAC已正式宣布完成合併，新公司名為STATS-ChipPAC，預計該新公司今年營業額可達10億美元。並將取代矽品精密成為僅次於日月光、Amkor的全球第三大封測廠 |
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求才若渴 封測業者南下高雄招兵買馬 (2004.08.05)
半導體景氣復甦日益明顯，業界人才需求孔急，許多半導體業者甚至南下高雄地區舉辦求才博覽會，將人才招募網擴大至全台；位於竹科的半導體封測業者南茂科技，也將於8月7日南下高雄網羅人才 |
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矽品林文伯看好未來4~5年半導體景氣 (2004.08.05)
國內半導體封測大廠矽品董事長林文伯在該公司法人說明會中表示，封測業未來半年內將進入供需調整期，但在電子產品數位化趨勢持續下，展望半導體業未來4至5年內的景氣仍然樂觀 |
