CTIMES - 半導體封裝測試業

經濟部：將視合適時間點開放中低階封測登陸 (2005.01.11)
針對近來市場討論熱烈的開放中低階半導體封測業者前往中國大陸投資的議題，經濟部次長施顏祥日前在立法院表示，政府會在適當時間點向前推動該政策。此外在8吋晶圓廠的登陸投資案部分，施顏祥表示，目前除台積電已經獲准通過，茂德和力晶也已經送件，這兩家公司只要通過相關審核即可獲准赴中國投資

台積電出馬本季封測代工價格可望調降？ (2005.01.08)
據業界消息，封測材料及設備商端傳出，晶圓代工廠因產能利用率下滑引發代工價格鬆動，已開始要求後段封測廠降價，包括晶圓大廠台積電也首度親自出馬代封測廠向材料、零組件廠談價格，並成功壓低採購價格，所以封測廠本季也將全面降價，閘球陣列封裝（BGA）預估會降5％以上

兩岸關係再陷僵局封測業登陸又將延緩 (2004.12.20)
據業界消息，由於中國官方提出“反分裂國家法”使兩岸關係再度緊張，也連帶影響到台灣IC封裝測試、四吋以下TFT-LCD中段製程以及石化輕油裂解廠等產業赴中國投資的政策，經濟部表示政策開放恐將延緩

黃崇仁獲選為TSIA第五屆理事長 (2004.12.19)
台灣半導體產業協會年度會員大會於12月14日落幕，會中選出第五屆理監事，新當選之理事共15席，包括晶圓製造類：聯電副董事長張崇德、茂德資深副總經理梅倫、南亞總

廠商呼籲政府立委選後開放封測業登陸投資 (2004.12.12)
由於中國市場已經成為全球半導體業者爭相投資的地區，國內封裝大廠日月光、矽品再度呼籲政府在立委選舉過後儘速開放封裝業者西進；業者表示，國際整合元件大廠（IDM）均已陸續登陸，封測業為半導體製程後段服務產業，基於客戶要求及搶佔市場先機，登陸為勢在必行

台灣IC產業第三季產值成長31％ (2004.12.07)
根據台灣半導體產業協會（TSIA）所公佈的台灣IC總體產業第三季產值報告顯示，國內IC設計、製造、封裝、測試四大類別單季總產值為新台幣2965億元，較上季增加7.6％，較去年成長31％

日月光否認將併購威宇但不排除雙方合作 (2004.11.14)
業界消息，國內封測大廠日月光傳已經決定將併購中國上海封測廠威宇科技，但交易金額不名，據傳為3000萬美元至１億美元。但日月光表示，台灣政府尚未開放封測廠登陸投資，因此該公司不會在此時違法偷跑買下威宇，但雙方卻有有進行合作的討論

工業局聯合國內多所大學紓解半導體人才荒 (2004.11.11)
為紓解國內半導體封裝測試產業界人才短缺的窘境，經濟部工業局、工研院電通所與義守大學10日共同舉辦「半導體人才需求座談會」，計劃在2005年度繼續透過國內義守等多所大學，培育1288位人才，並增加封裝測試後端系統專業課程

市調機構指半導體封測市場2005年成長趨緩 (2004.11.08)
市調機構Gartner Dataquest針對半導體封裝測試市場發表最新報告，預測2004年全球封測市場可望成長35％，達142億美元規模，而預期2005年市場攀升幅度將趨緩，但成長率仍可達16％

安捷倫科技與宏碁集團攜手前進大陸 (2004.11.05)
安捷倫科技公司（Agilent Technologies）宣佈，安捷倫科技創投部門將投資宏碁科技中華智融創投管理公司（Acer Technology Ventures Asia Pacific Ltd）的創投基金IP Fund III(IPF III)，此基金之投資重點將針對在中國的高科技產業新興公司

USB 相容性測試概述 (2004.11.04)
完善的相容性測試程序是USB得以成功的一項秘訣。這道測試程序能檢測裝置是否符合規範並能否與其他USB裝置共同運作。目前相容性測試可分別透過USB Compliance Workshop（Plugfests）或透過個別的測試實驗室進行測試

客戶下單保守封測業者降價搶市 (2004.11.01)
業界消息，國內半導體封測廠在今年上半年大舉擴充產能，但如今卻因上游客戶消化庫存保守下單，產能利用率明顯下滑；為維持產能利用率及毛利率，業者紛紛採降價策略搶客戶訂單，預估第四季平均價格應會再降5％

Cirrus Logic推出家庭影音錄製晶片組平台—CRD92688-RX (2004.10.21)
Cirrus Logic宣布成功運用影音整合IC與軟體設備的領先技術，推出功能齊全且符合成本效益的數位家庭影音錄製晶片組平台—CRD92688-RX參考設計。這款參考平台將Cirrus Logic尖端的D類數位放大器技術融合於DVD錄影機IC及軟體參考平台，採用CS92688 MPEG-2編碼器、CS98300 DVD處理器、CS44600數位放大器，以及CS4344、CS8416和CS5340音訊轉換器IC

LCD上游材料布局有賴台日業者合作 (2004.10.20)
為深化台灣與日本顯示器業界的進一步合作，貿協與經濟部工業局影像產業推動辦公室等五大單位，共同舉辦首次的產業合作訪日團，在橫濱國際光電展尚未正式開展之前，即率團往訪日本舉行記者會

崇貿科技與美商Matrix協力發展燒錄解決方案 (2004.10.19)
崇貿科技宣佈，與Matrix半導體公司合作發展3D記憶體之燒錄解決方案。在崇貿及Matrix的通力合作下，將有助可攜式數位產品如手機、手提式電腦、MP3及電視遊樂器等之製造商，加速其產品上市的時間

科磊併購Candela Instruments擴展資料儲存市場 (2004.10.19)
KLA-Tencor宣佈已與Candela Instruments簽署最終併購協議。KLA-Tencor公司總裁暨執行長Ken Schroeder表示：「Candela的光學型表面分析儀為我們在資料儲存領域中持續擴增的檢測與量測解決方案注入另一項重要的核心技術

環隆電氣名列全球前10大汽車電子製造服務廠商 (2004.10.14)
環隆電氣宣布，環電榮獲產業研究機構ETP（Electronic Trend Publications）於2004年7月發表的2003年排名全球前10大汽車電子製造服務廠商（Top 10 Worldwide Contract Manufacturing Automotive Market）的殊榮

Xilinx Programmable World 2004技術論壇即將開鑼 (2004.10.13)
Xilinx（美商智霖）宣佈將於亞太區舉辦「Programmable World 2004」技術論壇，將介紹多個在可編程系統設計新紀元裡扮演關鍵角色的新產品。「Programmable World 2004」技術論壇從11月9日到18日止

DEK與道康寧簽署外部設備供應商策略聯盟協定 (2004.10.12)
DEK公司和道康寧公司已簽署一項設備策略聯盟協定，致力於擴展客戶服務，預計雙方的客戶都可從這項聯盟協定中，藉由時間及成本上的節省而獲益。 DEK亞太區總經理Peland Koh針對此項協定表示：「我們與道康寧的合作關係源遠流長，深信這項策略聯盟將發揮重要功效

南茂宣佈將為三星代工DDR2封裝業務 (2004.10.08)
國內封測大廠南茂科技宣佈與南韓DRAM大廠三星電子簽訂DDR2封裝代工合約，南茂已通過三星認證，將為三星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA業務。南茂董事長鄭世杰表示，這項合作案對佈局DDR2市場已久的南茂來說是一大肯定