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積體化探針卡技術介紹 (2004.08.04) 探針卡是應用在積體電路尚未封裝前,對裸晶以探針做功能測試,篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。本文將針對探針卡進行簡要的說明,闡述探針卡技術發展趨勢、全球/台灣探針卡產業現況,並說明目前Epoxy ring probe card、MicroSpring probe card所面對之技術瓶頸,及介紹積體化探針卡目前發展現況並與現有技術作一比較分析 |
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南韓宣佈調降行動電話多晶片封裝關稅 (2004.07.27) 據外電消息報導,南韓將自8月底起將行動電話與小型無線數位產品內所使用的多晶片封裝(multi chip package)關稅稅率,由目前的8%暫時調降至2.6%。南韓政府財經部並發佈聲明指出,這項調降關稅行動有效期限至今年底,而預計該國多晶片封裝進口商將可因此節省300億韓元支出 |
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Zetex響應環保力行「無鉛政策」 (2004.07.14) Zetex長期以來致力為全球客戶開發供應無鉛元件,旗下各線離散元件和IC產品可望於今年年底前實現百分之百無鉛的目標。為確認產品同時適用於採用鉛和鍚的焊接技術,Zetex分別在低至215°C的溫度和高達260°C的環境下替各項產品進行可焊性評估 |
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COG應用於中尺寸LCD驅動IC封裝 (2004.07.12) 玻璃覆晶封裝(COG)在過去僅應用於小尺寸手機面板上,現在卻已大量應用在17吋以下LCD面板。業者指出,友達17吋以下面板所使用的LCD驅動IC,封裝製程已由COG取代傳統的捲帶式封裝(TCP) |
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日月光穩坐全球封測廠龍頭寶座 (2004.07.07) 封測大廠日月光半導體近日將歡度20周年慶,並舉行楠梓加工區的日月光醫療保健中心開幕典禮。日月光去年成功擠下對手艾克爾(Amkor)成為全球第一大封測廠,並且拉開與艾克爾之間的差距,另6月分總營收也突破70億元關卡創下歷史新高,可謂雙喜臨門 |
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中國深圳開發科技將與美企業合資半導體封測項目 (2004.07.04) 據路透社報導,中國大陸半導體業者深圳開發科技於中國證券報刊登公告表示,該公司計劃與美國Payton Technology、Tu Shen Zhen和Sun Shen zhen共同投資建設半導體封測項目,項目投資總額為2.8億美元 |
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專注電源管理 視客戶滿意為終身職志 (2004.07.01) 在電源管理領域擁有相當獨到技術的Torex Semiconductor,對於產品品質的追求亦相當堅持,近期在台灣推出新型封裝技術,產品適合應用在可攜式產品上,不以追求公司規模與獲利為主要經營目標,而是以滿足客戶對於電源管理產品的所有要求為第一要務 |
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選擇正確的功率MOSFET封裝 (2004.07.01) 當終端設備對於電源效率的需求越高,電源管理系統中更高效能的元件也越被重視。由於矽科技在進化的過程中,漸漸使封裝成為元件達到更高效能的絆腳石,因此,為兼顧散熱需求與效率,引進更先進的功率MOSFET封裝勢在必行 |
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電子材料應用技術講座 (2004.06.28) F34 奈米材料在光電、電子、資訊、封裝之應用課程目標: 使學員瞭解奈米材料於高科技產業(顯示器、印刷電路板、IC封裝等)之應用。
修課條件: 大專以上理工科系畢,從事相關產業及有興趣者 |
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日月光五月營收再創歷史新高 (2004.06.11) 據工商時報消息,國內半導體封測大廠日月光在晶圓測試(Wafer Sort)、繪圖晶片、CMOS影像感測器訂單帶動下,5月份營收再創歷史新高,旗下測試廠福雷電子營收更較上月成長21% |
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業者擴產動作保守 晶圓測試產能吃緊 (2004.06.08) 工商時報消息,由於晶圓代工廠及IDM業者釋出大量晶圓測試(Wafer Sort)訂單,封測大廠日月光、京元電五月份晶圓測試出貨量再創新高。只是二家業者對下半年景氣仍無十足把握,測試產能擴充速度低於預期,因此一旦下半年旺季景氣高於預期,晶圓測試產能不足恐成為下半年半導體生產鏈重要瓶頸 |
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日月光第三季訂單能見度佳 (2004.06.03) 工商時報消息,因無線通訊、繪圖晶片訂單數量大增,美林證券指封測大廠日月光營運將在六月步入快速成長期,其中摩托羅拉、Qualcomm、RFMD等加碼第三季無線通訊晶片封測訂單,晶片組、繪圖晶片等大量採用覆晶封裝,加上安捷倫CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor)訂單大增,日月光第三季訂單能見度非常高 |
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專注電源管理 視客戶滿意為終身職志 (2004.06.01) 在電源管理領域擁有相當獨到技術的Torex Semiconductor,對於產品品質的追求亦相當堅持,近期在台灣推出新型封裝技術,產品適合應用在可攜式產品上,不以追求公司規模與獲利為主要經營目標,而是以滿足客戶對於電源管理產品的所有要求為第一要務 |
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晶圓廠海外另尋測試代工夥伴 合作重洗牌 (2004.05.31) 經濟日報消息指出,聯電新加坡12吋晶圓廠UCMi釋出晶圓測試代工訂單予新加坡封測廠聯合科技(UTAC),將台灣晶圓代工廠與封測廠合作模式延續到海外,未來雙方在大陸上海、蘇州等地都可望建立更緊密合作關係 |
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傳Amkor將二度調整封測代工價格 (2004.05.29) 工商時報消息,封裝測試業者美商艾克爾(Amkor)第一季因市佔率考量而針對特定客戶調降封測代工價,但因近期封測產能仍然吃緊以及降價後並未如願提升市佔率,因此據外電報導,艾克爾第二季已計劃重新調漲代工價 |
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蘇格蘭Optocap光電封裝中心正式開幕 (2004.05.28) 蘇格蘭國際發展局日前表示,蘇格蘭Optocap光電封裝中心正式開幕,這個耗資四百萬英鎊(約台幣2.36億)的尖端設計中心,將成為微電子、光電各種研發成果商業化的橋樑 |
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PBGA基板供不應求 漲價聲不斷 (2004.05.25) 根據工商時報消息,日本IDM業者對PBGA封裝基板需求量大增,但日系基板供應商如JCI、IBIDEN、Shinko卻產能不足,再加上做為基板材料的銅箔價格持續上揚,且基板核心載具材料價格漲價8%,日系業者計畫第三季調漲封裝基板價格約10%,市場預期台灣基板廠如全懋、日月宏等也將跟進漲價 |
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IBM宣佈將上海、新加坡封測廠售予Amkor (2004.05.19) 據工商時報消息,IBM與封測大廠艾克爾(Amkor)日前簽訂策略合作合約,IBM將把上海封測廠及新加坡測試廠售予艾克爾。市場分析師認為,IDM廠停止後段封測投資,但封測技術世代交替速度加快,所以IDM廠封測委外代工訂單,將是未來推動封測廠成長最大動力 |
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傳新科封測有意併購華泰 (2004.05.17) 據經濟日報消息,為迎合全球市場對IC封測產能的需求,國際封測業者也積極尋求併購夥伴,近來有消息傳出新加坡新科封測(STATS)計畫併購華泰,但華泰已經予以否認 |
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封測厰五月旺季來臨 基材產能吃緊 (2004.05.12) 據工商時報消息,半導體封測市場持續熱絡,國際IDM及IC設計公司為六月起旺季準備的新產品,已經在近幾日陸續下單,包括網路通訊晶片、光儲存晶片、LCD驅動IC等都已見大量,封測業者確定五月接單旺季已經來到,而封裝基板、晶圓測試探針卡(Probe Card)等封測基材市場也出現產能吃緊現象 |